PCBA助焊劑的種類既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。助焊劑基本上分成下列幾大類：

1.無機(jī)系列助焊劑早期的助焊劑中會添加無機(jī)酸及無機(jī)鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機(jī)助焊劑」，因為無機(jī)酸及無機(jī)鹽類為中強(qiáng)酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強(qiáng)，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗，所以使用這類「無機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。

2.有機(jī)系列助焊劑所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強(qiáng)酸，稱之為「有機(jī)助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強(qiáng)酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴(yán)重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。

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清潔度要求建議

根據(jù)幾十年來的歷史經(jīng)驗，我認(rèn)為需要考慮3個簡單的要求（可能會受到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響）。

1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應(yīng)該無可見助焊劑殘留物。無論PCB上有何種助焊劑殘留物，都不應(yīng)出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。

2、由于溶劑萃?。≧OSE）是常用的測試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應(yīng)用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應(yīng)商同意，也可以使用其他測試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測試，一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。

3、重要的要求是，至少要在使用前對助焊劑進(jìn)行鑒定，在100VDC的濕度室中測量的表面絕緣阻抗值應(yīng)該為500MΩ/平方，以檢測在幾乎沒有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 南京銀網(wǎng)清洗劑優(yōu)缺點治具清洗劑的作用是什么？

    互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展改變了人們的工作和生活方式，高效的人際溝通不再依賴面對面的交流方式。5G通訊技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展，物體和物體之間也開始形成連接。隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車電子、醫(yī)療器械、智能穿戴、智能家居等各種電子相關(guān)產(chǎn)品不斷更迭升級，PCBA電路板生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)起到了越來重要的作用。電子元器件IC芯片作為硬件的基礎(chǔ)不斷向小型化發(fā)展，使用數(shù)量不斷增加，分布密度也隨之變高，制造現(xiàn)場的作業(yè)正變得越來越復(fù)雜和高難度，隨之而來的對SMT智能首件檢測儀、高精密SMT貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、回流焊、AOI、SPI、DIP異形電子元件插件機(jī)、選擇性波峰焊等SMT與DIP整線相關(guān)設(shè)備的要求與挑戰(zhàn)也越來越高。

    顆粒物污染水基清洗劑很多企業(yè)由于電子產(chǎn)品是由許多電路集成塊、印制電路板等構(gòu)成，各種電子器件工作時產(chǎn)熱形成的強(qiáng)烈靜電磁場會強(qiáng)烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃；如果長期沒有定期清潔，日積月累，電路板上會覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴(yán)重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網(wǎng)絡(luò)中斷等各種軟性故障，直接引起硬件燒壞和火災(zāi)等重大事故，因此電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中，顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應(yīng)用于顆粒物污清洗用的環(huán)保型中性水基清洗劑，由多款助劑復(fù)配而成，專為提高產(chǎn)品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設(shè)計。其工藝窗口很廣，無色無味，易降解，易漂洗，對常見的金屬、非金屬的表面無攻擊，不與大部分物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，是性能優(yōu)異的環(huán)境友好產(chǎn)品。由于清洗效果好、對環(huán)境友好，不會對人體和產(chǎn)品形成損傷。 半導(dǎo)體清洗劑優(yōu)缺點分析。

3.樹脂、松香系列助焊劑

因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。

后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度輕易氧化物的功效，但是松香為單體時，化學(xué)活性較弱，對促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態(tài)時呈非活性，只有變成液態(tài)時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(jī)(OR)、無機(jī)(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 清洗劑有沒有腐蝕性？無錫去膠液清洗劑

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既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。

1.無機(jī)系列助焊劑

早期的助焊劑中會添加無機(jī)酸及無機(jī)鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機(jī)助焊劑」，因為無機(jī)酸及無機(jī)鹽類為中強(qiáng)酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強(qiáng)，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗，所以使用這類「無機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。

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