另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，

比如說(shuō)：?jiǎn)钨u(mài)PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。

             PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說(shuō)三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過(guò)百格測(cè)試需求者。

             或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說(shuō)灌膠(Potting)制程。

             免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說(shuō)0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過(guò)多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 IGBT清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比。湖北清洗劑

    顆粒物污染環(huán)保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中，對(duì)所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的，因?yàn)榍逑磩┢贩N不同，其性能會(huì)有較大的差異，所以需采用的清洗條件應(yīng)有所不同，為此，必須對(duì)清洗劑進(jìn)行選擇，一般選擇清洗劑應(yīng)遵循如下幾個(gè)原則。根據(jù)被清洗零件的材質(zhì)及下道工序的不同進(jìn)行選擇。1、若清洗對(duì)象只含有單一金屬，則應(yīng)選擇對(duì)該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對(duì)象含有多種金屬的組合件，則應(yīng)選擇對(duì)這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標(biāo)，是在保證清洗干凈的前提下，使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應(yīng)范圍。4、被清洗零件的下道工序?qū)η逑磩┑闹笜?biāo)要求是不相同的。若下道工序需要噴漆，則需選用清洗能力高、漂洗性能好、不含無(wú)機(jī)鹽的清洗劑，同時(shí)還應(yīng)保證殘留的微量清洗劑對(duì)漆層的性能無(wú)不良影響。5、若下道工序是表面處理和熱處理，則不僅需要選擇漂洗性好，而且要求清洗劑不具有防銹性，否則金屬表面會(huì)生成一層鈍化膜，而影響表面處理和熱處理的質(zhì)量。6、若零件清洗后是直接裝配或封存的，則要求清洗劑具有良好的防銹性。 湖南半水基型清洗劑成分清洗劑是不是危險(xiǎn)品？

助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產(chǎn)品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結(jié)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，然后介紹在不違反行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下對(duì)清潔度要求的建議。

行業(yè)清潔度標(biāo)準(zhǔn)

除了設(shè)定焊點(diǎn)的“接受或拒絕”標(biāo)準(zhǔn)等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關(guān)于清潔度要求的說(shuō)明。請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)中使用了術(shù)語(yǔ)“應(yīng)當(dāng)（shall）”而不是“應(yīng)該（should）”，以避免混淆。

有機(jī)系列助焊劑

所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸（比如說(shuō)乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來(lái)取代強(qiáng)酸，稱之為「有機(jī)助焊劑」，其清潔程度雖然沒(méi)有強(qiáng)酸來(lái)得好，不過(guò)只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。

補(bǔ)充說(shuō)明：

錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無(wú)法溶解在水中，只能用有機(jī)溶劑來(lái)清洗。所以，如果已經(jīng)決定PCBA要清洗，建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑，這樣才會(huì)有助將助焊劑清洗干凈。 陶瓷封裝清洗芯片清洗劑。

PCBA水洗制程的麻煩、缺點(diǎn)：

所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來(lái)清洗板子，因?yàn)橐话愕乃嵝晕镔|(zhì)都可以溶解在水中，所以可以使用「水」來(lái)溶解清洗，所以稱之為水洗，但是免洗助焊劑使用松香則無(wú)法溶解于「水」中，比需使用「有機(jī)溶劑」來(lái)清洗，但一樣被稱之為「水洗」，大部分的水洗制程都會(huì)使用「超音波」震蕩來(lái)加強(qiáng)清洗效果及縮短時(shí)間，這些清洗劑在清洗的過(guò)程當(dāng)中極有可能會(huì)滲透到一些有著細(xì)小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。

晶圓清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)分析。蘇州基板清洗劑優(yōu)勢(shì)

使用清洗劑需要注意什么？湖北清洗劑

清洗效果通過(guò)潔凈度指標(biāo)來(lái)評(píng)估

潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)。

在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。 湖北清洗劑

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