水基清洗劑的優(yōu)勢

在“清洗”過程中，清洗劑中的有機(jī)溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調(diào)節(jié)劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動態(tài)作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點：

（1）去污清洗能力強(qiáng)，對清洗工件無損傷，不腐蝕。

（2）不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。

（3）水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 不同清洗劑的使用方式介紹。江西芯片清洗劑使用方法

清潔度要求建議

根據(jù)幾十年來的歷史經(jīng)驗，我認(rèn)為需要考慮3個簡單的要求（可能會受到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響）。

1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應(yīng)該無可見助焊劑殘留物。無論P(yáng)CB上有何種助焊劑殘留物，都不應(yīng)出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。

2、由于溶劑萃取（ROSE）是常用的測試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應(yīng)用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應(yīng)商同意，也可以使用其他測試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測試，一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。

3、重要的要求是，至少要在使用前對助焊劑進(jìn)行鑒定，在100VDC的濕度室中測量的表面絕緣阻抗值應(yīng)該為500MΩ/平方，以檢測在幾乎沒有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 無錫pcba清洗劑怎么樣清洗劑有沒有腐蝕性？

    水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。

    溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān)，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過程，特別是組裝件焊接前對熱風(fēng)整平阻焊劑的清洗有關(guān)。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來自加工過程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時候是來自漂洗或清洗所用的自來水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時候被用來在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒有被充分中和或清洗干凈，其腐蝕作用將是氯的許多倍。 基板清洗劑的作用是什么？

顆粒物污染水基清洗技術(shù)

工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護(hù)趨緊的獲益領(lǐng)域，伴隨著環(huán)境保護(hù)規(guī)定愈來愈高，之前被普遍應(yīng)用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環(huán)使用時間長、中性無害、滿足排放標(biāo)準(zhǔn)的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域，對產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴(yán)的要求。如在PCB、半導(dǎo)體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經(jīng)清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴(yán)禁用裸手觸摸，工件應(yīng)及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi)，且存放不得超過24小時。 常見的清洗劑有哪些？無錫pcba清洗劑怎么樣

什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑？江西芯片清洗劑使用方法

不對RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是，當(dāng)不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時，不可能使用可重復(fù)的測試方法制定驗收要求。這個論點可能是正確的，但當(dāng)涉及RO助焊劑時，我們也可以問相同的問題。此外，這個問題可以通過更保守的方式來解決，像我們對R0助焊劑所做的那樣，在一個非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測試，那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務(wù)時候應(yīng)用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進(jìn)行返工，就可能會遇到腐蝕問題，并留下大量未被熱啟動而對PCB無腐蝕性的助焊劑。 江西芯片清洗劑使用方法

蘇州易弘順電子材料有限公司致力于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié)，公司旗下焊接材料，清洗材料深受客戶的喜愛。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點競爭力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。易弘順秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。