作為電子可靠性測試領(lǐng)域的技術(shù)先鋒,維柯科技深耕SIR/CAF絕緣電阻測試與TCT低阻測試領(lǐng)域逾十年,以“全場景覆蓋、全精度適配”的產(chǎn)品矩陣,為半導(dǎo)體、PCB、新能源等行業(yè)提供一站式測控解決方案。,SIR/CAF系統(tǒng):高阻世界的洞察者搭載16通道**模塊化架構(gòu),支持256通道大規(guī)模并行測試,單通道配備超微型電流表,精細捕捉1pA級微弱電流,電阻測量范圍達1×10?Ω-1×101?Ω,精度比較高至±2%(1×10?-1×10?Ω區(qū)間)。5000V超高壓輸出能力(可選配外電源)適配嚴苛工況,搭配溫濕度實時監(jiān)測與失效智能預(yù)警,實時繪制電阻曲線并生成專業(yè)報表,精細定位絕緣失效與導(dǎo)電陽極絲(CAF)風險,為**電路可靠性驗證筑牢防線。 對于精密電阻,需使用更高精度的測試儀器,如電橋進行測量。廣州pcb板電阻測試哪家好
絕緣不良是電氣設(shè)備失效和安全事故的常見原因。廣州維柯信息技術(shù)有限公司深知這一點,因此研發(fā)出的SIR表面絕緣電阻測試系統(tǒng),專注于捕捉那些可能被忽視的微小缺陷。絕緣材料在長時間使用或特定環(huán)境下可能會老化,導(dǎo)致表面電阻下降,進而影響整個系統(tǒng)的安全性。通過定期進行SIR測試,可以早期發(fā)現(xiàn)這些問題,及時采取措施,避免重大事故的發(fā)生。廣州維柯的SIR測試系統(tǒng),以其高度的自動化和智能化,能夠在各種條件下快速、準確地完成測試任務(wù),提高了檢測效率和準確性。對于制造商而言,這不僅意味著產(chǎn)品可靠性增強,也是對品牌信譽的有力背書。廣東pcb離子遷移絕緣電阻測試售后服務(wù)自動化測試系統(tǒng)能大幅提高電阻測試的效率和準確性。
必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設(shè)計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認結(jié)果的失效原因,提出改進設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。電遷移的發(fā)生不僅同離子有關(guān),它需要離子,電壓差,導(dǎo)體,傳輸通道,濕氣以及溫度等各種因素綜合作用,在長期累積下產(chǎn)生的失效。所以,通過在樣品上施加各類綜合應(yīng)力來評估產(chǎn)品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。
無論使用何種助焊劑,總會在焊接后的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物,這些殘留物不僅影響PCBA的外觀,更可怕的是構(gòu)成了對PCB可靠性的潛在威脅;特別是電子產(chǎn)品長時間在高溫潮濕條件下工作時,殘留物便可能導(dǎo)致線路絕緣老化以及腐蝕等問題,進而出現(xiàn)絕緣電阻(SIR)下降及電化學遷移(ECM)的發(fā)生。隨著電子行業(yè)無鉛化要求的實施,相伴錫膏而生的助焊劑也走過了松香(樹脂)助焊劑、水溶性助焊劑到使用的免洗助焊劑的發(fā)展歷程,然而其殘留物的影響始終是大家尤為關(guān)心的方面離子污染導(dǎo)致異常的離子遷移,終導(dǎo)致產(chǎn)品失效,最常見的是PCB板的腐蝕、短路等。
近期,廣州維柯信息技術(shù)有限公司完成GWHR256多通道SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)的重大交付項目,幾十套產(chǎn)品同時批量交付,客戶包括國際**檢測機構(gòu)SGS在深圳和蘇州的分支機構(gòu)。這一里程碑事件不僅彰顯了公司在**測試設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力,更體現(xiàn)了中國智造在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的技術(shù)突破。作為行業(yè)**的測試解決方案,GWHR256系統(tǒng)嚴格遵循國際IPCLTM-650標準,其創(chuàng)新性的多通道設(shè)計可實現(xiàn)材料性能的精細評估與實時監(jiān)控,系統(tǒng)憑借完全自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)、智能化數(shù)據(jù)分析平臺和模塊化擴展架構(gòu),已成功應(yīng)用于集成電路、新能源材料、智能終端等戰(zhàn)略性新興PCB/FPC產(chǎn)業(yè)。 在進行高溫或低溫環(huán)境下的電阻測試時,需考慮材料的熱膨脹系數(shù)。陜西智能電阻測試直銷價
CAF 故障會導(dǎo)致層間短路,降 低電路板的可靠性,從而影響 MTTF.廣州pcb板電阻測試哪家好
CAF測試通過模擬高濕環(huán)境下銅離子的遷移風險,檢測PCB層間絕緣材料的抗導(dǎo)通過模擬高濕環(huán)境下銅離子的遷移風險,檢測PCB層間絕緣材料的抗導(dǎo)電絲形成能力,預(yù)防短路失效。電絲形成能力,預(yù)防短路失效。RTC測試,通過溫度循環(huán)(如-55°C至125°C)模擬熱應(yīng)力,評估PCB材料與結(jié)構(gòu)的機械耐久性及電氣連接的穩(wěn)定性。SIR測試測量絕緣材料在濕熱條件下的電阻變化,驗證其抗漏電和抗腐蝕性能。SIR/CAF/RTC需求端,PCB制造商與電子制造服務(wù)(EMS)企業(yè),PCB廠商電子制造服務(wù)商,新興技術(shù)領(lǐng)域企業(yè),低空經(jīng)濟與無人機企業(yè)AI與數(shù)據(jù)中心,終端產(chǎn)品制造商。廣州pcb板電阻測試哪家好