全自動金相切割機(jī)的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機(jī)
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復(fù)合材料檢測中的應(yīng)用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動金相切割機(jī)
全自動金相切割機(jī)的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機(jī)
全自動洛氏硬度計在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
病蟲害防治:病蟲為害特別是病害,主要是軟腐病和白絹病是魔芋大田生產(chǎn)減產(chǎn)的主要原因。(一)軟腐病1.癥狀識別特點(diǎn)是組后腐爛,有惡臭味。初發(fā)時植株的小葉出現(xiàn)水浸狀暗綠色病斑,小葉黃化,以后整個復(fù)葉枯萎,并引起倒苗,葉柄組織是條狀腐爛,球莖初起孔洞,全部爛掉。2.防治方法(1)選用質(zhì)量健壯種芋,淘汰病爛和受傷的種芋,凡接觸過有軟腐病的種芋必須清洗雙手。(2)實行三年以上的軟作,盡量選擇小麥、大麥、玉米等作物為前作,比較好實行水旱輪作制度。(3)選好地塊,并進(jìn)行土壤消毒,魔芋適宜在土質(zhì)疏松、土壤肥沃,通氣性好的沙壤土中生長,應(yīng)選擇地勢高,排水方便的地塊,整地時667m2使用100kg石灰進(jìn)行土壤消毒,降低田間病菌數(shù)量?;в蠓N植哪里栽培技術(shù)好,富源邦農(nóng)魔芋供應(yīng)。廣西二代魔芋種植畝產(chǎn)量多少
魔芋種植面積的選擇:種植一般應(yīng)選擇海拔較低的山地和森林,氣候宜溫暖,不要太熱,有利于魔芋的生長,魔芋對陽光的需求也較少。因此,在魔芋種植過程中不需要過多的陽光。其次,魔芋所需的雨水量非常豐富,在種植過程中,必須保證濕度,可能控制在60%-70%。只要滿足日照和濕度要求,它就適合魔芋種植。對于土壤的要求:我們都知道魔芋是一種生長在地下的植物,根系相對較長,適合在深層土壤中種植。其次,在種植時,我們必須選擇土層,因此松散的土地??梢愿欣谟讟涞纳L。除了土壤中的這些選擇外,還必須在富含有機(jī)質(zhì)的沙質(zhì)土壤中進(jìn)行栽培。只有這樣才能種植幼苗,并且可以快速吸收養(yǎng)分以實現(xiàn)生長。選擇土壤重要的一點(diǎn)是pH值。只有適合植物生長的土壤才能收獲更多的果實,因此適合魔芋生長的土壤,pH值必須控制在6.5-7.0之間。富源魔芋種植技術(shù)培訓(xùn)珠芽魔芋種植季節(jié)是什么時候,富源邦農(nóng)魔芋供應(yīng)。
1.魔芋種植要選擇健康的種芋,種植土壤為疏松透氣的酸性土壤。春播在春分和清明節(jié)左右,冬播在春節(jié)左右為適宜。種植前進(jìn)行消毒,保證生長期內(nèi)充足的光照和水分,及時的追肥、除雜草和翻動土壤,發(fā)現(xiàn)病蟲害及時處理避免影響其他植株。1.環(huán)境要求:魔芋要以ph為6.5~7.5,疏松透氣的酸性土壤種植,土壤要事先鋪好底肥并且要翻動。在魔芋種植新技術(shù)中,種植前選擇健康的種芋,進(jìn)行消毒處理,保證適宜的溫度充足的光照,避免暴曬。2.時間和技巧:1、魔芋播種期為3月末,4月中旬左右就會育苗出苗。種植一般分為春播和冬播。魔芋生長周期為半年,春播選在春節(jié)到清明節(jié)左右,冬播選在春節(jié)前后。2.為了快速發(fā)芽有足夠空間生長,在魔芋種植新技術(shù)中,要注意分開錯落的種植。播種溝的深淺和具體的距離要根據(jù)種芋的大小來確定。種植前要翻動土壤,鋪好摻雜鉀肥的底肥,有助于種芋的生長。
魔芋種植密植及用種量:魔芋種植密度小,球莖膨大率較好,根狀莖發(fā)生多,單株產(chǎn)量較高,但密度較小,單位面積產(chǎn)量下降。魔芋喜蔭蔽畏高溫,密度小,葉面積系數(shù)過小,陽光通透葉幕空隙直曬土表,使土壤溫度升高達(dá)35℃以上,對根產(chǎn)生不利影響,且風(fēng)害威脅更大。一般應(yīng)調(diào)控到定形后的葉身互相重疊約1/3為度,“Y”字葉型的品種可較“T”字葉型的品種密植。魔芋密度與種芋大小關(guān)系密切,種芋愈大,栽植距離愈大。為了加強(qiáng)通風(fēng)透氣,且便于田間管理,一般采取寬行距、窄株距,日本的經(jīng)驗,行距為種芋橫徑的6倍,株距約為4倍。不同種芋年齡的栽植密度,隨著種芋的加大,栽植密度減小,用種量增加?;в蠓N植技術(shù)及畝產(chǎn)量,富源邦農(nóng)魔芋供應(yīng)。
種植魔芋的生長期:魔芋的生長周期一般需要5年左右。魔芋的生長周期各地差異較大,如陜西漢江沿岸,魔芋地上部分生長期180天,地下塊莖年生長期約200天;關(guān)中渭河沿岸,地上部分生長周期約150天,地下塊莖生長期約165天,四川萬縣,地上部分生長周期210天左右,地下塊莖生長期230天左右;遼寧蓋縣由原陜西省林業(yè)科學(xué)院引起的魔芋,地上部分生長期140天,地下塊莖生長期155天。播種期(3月下旬至4月上旬),出苗期(6月上旬),展葉期(6月下旬),塊莖速生期(8~9月),開始枯葉期(9月中旬),塊莖成熟期(10月上旬),年生長期(165天)?;в蠓N植深度是多少,富源邦農(nóng)魔芋供應(yīng)。曲靖二代魔芋種植多久可以收成
曲靖花魔芋種植技術(shù)培訓(xùn),富源邦農(nóng)魔芋供應(yīng)。廣西二代魔芋種植畝產(chǎn)量多少
魔芋種植栽植方法:根狀莖或小球莖作種均行溝植,高畦窄廂,一般每廂開2溝,寬畦淺溝可增多溝數(shù)。根狀莖可依同一頂芽方向橫放溝中;小球莖依其大小給以適當(dāng)距離,一般約為15cm~20cm;三年生250g以上的種芋可窩栽或溝植。依種芋大小,溝深10cm~15cm,土壤潮濕宜較淺,土壤干燥、保水較差宜較深。魔芋種芋均行45斜植,若為傾斜地,則頂芽向上栽植如圖7-3。若正植則可能因球莖頂端的芽窩較易積水而引起球莖腐爛,且隨著新球莖不斷長大后,種球莖將處于被壓狀態(tài),新球莖底部柔嫩的皮層易發(fā)生龜裂,隨著新球莖繼續(xù)增大,龜裂也隨之加大,嚴(yán)重時發(fā)生,產(chǎn)生大量爛芋,如采用斜植,則新球莖在種芋的側(cè)面增大,不會形成與種芋的擠壓現(xiàn)象,避免發(fā)生底部龜裂,且與種芋脫離的臍痕也小。覆土深淺依當(dāng)?shù)禺?dāng)年的溫度及降雨量而定,覆土淺,日照使土溫升高,促進(jìn)較快萌芽,但若遇寒害,球莖及其頂芽易受;覆土深,發(fā)芽出土較慢,但若環(huán)境干燥,則利于保水,促進(jìn)發(fā)芽。一般覆土厚6cm~9cm。廣西二代魔芋種植畝產(chǎn)量多少