三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑：以三價鉻鹽代替致的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗26小時以上，已經歷了十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究，色澤鮮艷，但須中試考驗。純金電鍍：主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。白鋼電鍍：有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。其它技術：貴金屬金、銀、鈀回收技術；金剛石鑲嵌鍍技術；不銹鋼電化學和化學精拋光技術；紡織品鍍銅、鍍鎳技術；硬金（Au-Co,Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；黑色Sn—Ni 電鍍；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。ABS鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司。江蘇非金屬鍍金廠家

PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板，也常用作面層。對于有一些重負荷磨損的基材表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大幅度地提高它的耐磨性。當其用于阻擋層的作用時，鎳能有效地防止銅和與其它金屬之間的擴散。啞鎳與金的這種組合鍍層常常用來作為抗腐蝕的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求。唯獨只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改良型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。滁州非金屬鍍金廠家ABS鍍金請聯(lián)系常州金韜源，歡迎來電洽談。

鍍銅液用:對高速度銅電鍍液，加入聚氧乙烯(n)硬脂酸酷加SE-10或SE一20等均可收到良好的光亮效果。而聚氧乙烯油醇醚、聚氧乙烯(n)壬基酚醚對防止電鍍凹痕和麻點有效果。在硫酸銅電鍍液中加入十二醇硫酸酯鈉、滲透劑一OT均會便銅電極沉積過程中減少極化效果和促進銅離子還原為銅的良好作用。據報道[9]有一種電鍍銅電解液適用于微米和亞微米孔縫的金屬化處理。該電解液由至少一種烷基磺酸的銅鹽和至少一種游離的烷基磺酸組成，可以較低的游離酸濃度下工作，其游離酸的濃度比現行的比較好化的硫酸銅電解液的游離酸濃度還要低，該鍍液比硫酸銅鍍液所需的添加劑量少，但是可以得到更平滑的鍍層，溶液的界面張力較低，銅的電位也比硫酸銅鍍液中銅的電位更正，可以在較高的pH值下操作仍然能獲得工業(yè)上適用的銅鍍層。

鋅合金電鍍工藝過程：拋光→冷脫除蠟→超聲波除蠟→超聲波除油→陰極電解除油→陽極電解除油→活化→預鍍→堿銅→酸銅。預鍍——鋅合金在預鍍前，比較好能有預浸工藝。預鍍中性鎳前，可用3~~5%的檸檬酸溶液預浸不經水洗直接入槽電鍍；預鍍銅前，可用1~~2%的溶液預浸不經水洗直接入槽電鍍。因預鍍銅溶液覆蓋能力高，所以形狀復雜的零件一般選擇預鍍銅工藝。優(yōu)良的物鍍銅是保證鋅合金電鍍的質量的關鍵。為了獲得優(yōu)良的鍍層，應注意以下幾點：1.定期分析確保鍍液成分在工藝范圍內;2.保證溫度在工作范圍內;3.電解銅比較好能有陽極袋;4.鍍液中不可加氫氧化鈉,在強堿性條件下鋅合金很容易造成腐蝕;5.陰極電流密度要適中,不能過大或過小.鋅合金壓鑄件的預鍍銅的厚度不應低于5um，薄的鍍層易多孔，在繼續(xù)進行的酸銅和光鎳時不能有效地保護鑄件不受化學浸蝕。此外，薄的銅層很容易向鋅合金內擴散，形成較脆的銅鋅合金中間層，銅層越薄擴散作用發(fā)生的越快。由于閃鍍的電流效率較低，可以在沉積1~~2um后，再在其它銅溶液中加厚，如中濃度的鍍銅、焦磷酸鍍銅等。ABS鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電。

鋅合金材料在壓鑄成型過程中，往往由于工件表面溫度差異，會產生成分偏析現象，表面局部出現富鋅或富鋁相，在前處理除油腐蝕活化過程中稍微疏忽，就會造成富鋁相或富鋅相部分優(yōu)先溶解，表面不均勻腐蝕導致產生氣孔麻點甚至氣泡等而影響表面質量。鋅合金壓鑄材料的組織結構有其特殊性，就是其壓鑄表面組織致密光滑，孔隙率較低，硬度也比較低且表面致密層厚度較薄，一般只有0.05~0.2mm。內層則是多孔疏松結構。假如在前處理加工工序中掌握不當，損傷表面致密層，將會給后續(xù)工序增加更多的困難，也會使鋅合金抗蝕防護質量降低。鋅合金鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電詳詢。合肥鋅合金鍍金技術

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曾經有許多間接的測量技術證明了電鍍添加劑的表面活性作用，比如微分電容曲線、極化曲線、旋轉電極曲線等?，F在，更有可直接觀測表面的微電子技術可以直接地了解各種有機物對陰極過程的影響。理想的狀態(tài)是要進人這樣一種時代，那就是能夠了解和設計基團或結 構，讓這種特定的結構去完成特定的表面干擾作用，以改變以往多少是盲目摸索的研發(fā)過程。但是，在能夠真正完全按我們的意志合成添 加劑以前，電鍍添加劑的研制就多少帶有煉丹術式的神秘。江蘇非金屬鍍金廠家