光刻膠系列：

厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年；

水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負(fù)性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應(yīng)，重量 100g；

液晶平板顯示器負(fù)性光刻膠 JT - 1000，有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格，分辨率高，準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性好；

JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠，耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿，耐高溫達(dá) 250°C，長期可靠性高，粘接強(qiáng)度高，重量 100g；

LCD 正性光刻膠 YK - 200，具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力，重量 100g；

半導(dǎo)體正性光刻膠 YK - 300，具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性，重量 100g；

耐腐蝕負(fù)性光刻膠 JT - NF100，重量 1L。 厚板光刻膠 JT-3001，抗深蝕刻，PCB 電路板制造Preferred！天津LED光刻膠生產(chǎn)廠家

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領(lǐng)域的需求。

厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝，如特定電路板制造。

負(fù)性光刻膠

• SU-3 負(fù)性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應(yīng)，重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。

正性光刻膠 遼寧激光光刻膠厚板光刻膠 JT-3001，抗深蝕刻，PCB 電路板制造Preferred!

• LCD 正性光刻膠 YK-200：具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力，重量 100g。適用于液晶顯示領(lǐng)域的光刻工藝，確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉(zhuǎn)移和良好涂布效果。
• 半導(dǎo)體正性光刻膠 YK-300：具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性，重量 100g。主要用于半導(dǎo)體制造工藝，滿足半導(dǎo)體器件對光刻膠在化學(xué)穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求。

水性光刻膠（JT-1200）應(yīng)用場景：環(huán)保要求高的電子元件（如醫(yī)療設(shè)備、汽車電子）的制造，以及柔性電路的生產(chǎn)。特點(diǎn)：以水為溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

水油兩用光刻膠（JT-2001/SR-3308）適用于混合工藝場景（如部分環(huán)節(jié)需水性顯影，部分需溶劑顯影），提升生產(chǎn)靈活性。

正性光刻膠

• 半導(dǎo)體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件，正性光刻膠可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度，能精確刻畫器件的結(jié)構(gòu)，提高器件性能。
• 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造：MEMS 器件如加速度計、陀螺儀等，結(jié)構(gòu)復(fù)雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過程中的光刻步驟，可在硅片等材料上制作出高精度的微結(jié)構(gòu)，確保 MEMS 器件的功能實(shí)現(xiàn)。

納米級圖案化的主要工具。

• YK-300 正性光刻膠：分辨率達(dá) 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于 45nm 及以上制程，良率達(dá) 98% 以上，成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 40%，已通過中芯國際量產(chǎn)驗(yàn)證。
• SU-3 負(fù)性光刻膠：支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，成功應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片封裝，良率提升至 98.5%。
• JT-2000 納米壓印光刻膠：突破 250℃耐高溫極限，圖形保真度 > 95%，性能對標(biāo)德國 MicroResist 系列，已應(yīng)用于國產(chǎn) EUV 光刻機(jī)前道工藝。

吉田半導(dǎo)體強(qiáng)化研發(fā)，布局下一代光刻技術(shù)。天津LED光刻膠生產(chǎn)廠家

聚焦先進(jìn)封裝需求，吉田半導(dǎo)體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù)（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達(dá) ±5μm。通過標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室與快速響應(yīng)團(tuán)隊，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)市場競爭力。天津LED光刻膠生產(chǎn)廠家

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同吉田半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！