技術(shù)挑戰(zhàn)
光刻膠作為半導(dǎo)體、顯示面板等高級制造的材料,其技術(shù)挑戰(zhàn)主要集中在材料性能優(yōu)化、制程精度匹配、復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性以及產(chǎn)業(yè)自主化突破等方面
松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田,全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)!惠州正性光刻膠廠家
? 高分辨率:隨著半導(dǎo)體制程向3nm、2nm推進(jìn),需開發(fā)更高精度的EUV光刻膠,解決光斑擴(kuò)散、線寬控制等問題。
? 靈敏度與穩(wěn)定性:平衡感光速度和圖案抗蝕能力,適應(yīng)極紫外光(13.5nm)的低能量曝光。
? 國產(chǎn)化替代:目前光刻膠(如EUV、ArF浸沒式)長期被日本、美國企業(yè)壟斷,國內(nèi)正加速研發(fā)突破。
光刻膠的性能直接影響芯片制造的良率和精度,是支撐微電子產(chǎn)業(yè)的“卡脖子”材料之一。
吉田半導(dǎo)體的自研產(chǎn)品已深度融入國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈:
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芯片制造:YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國際、長江存儲,支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。
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顯示面板:YK-200 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%,成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
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新能源領(lǐng)域:無鹵無鉛焊片通過 UL 認(rèn)證,批量應(yīng)用于寧德時代儲能系統(tǒng),年供貨量超 500 噸。
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研發(fā)投入:年研發(fā)費用占比超 15%,承擔(dān)國家 02 專項課題,獲 “國家技術(shù)發(fā)明二等獎”。
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產(chǎn)能規(guī)模:光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸,納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
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質(zhì)量體系:通過 ISO9001、IATF 16949 等認(rèn)證,生產(chǎn)過程執(zhí)行 8S 管理,批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%。
吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā),加速 EUV 光刻膠與木基材料技術(shù)突破,目標(biāo)在 2027 年前實現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn)。同時,深化國產(chǎn)供應(yīng)鏈協(xié)同,構(gòu)建 “材料 - 設(shè)備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻(xiàn) “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),吉田半導(dǎo)體以自研自產(chǎn)為引擎,走出了一條中國半導(dǎo)體材料企業(yè)的崛起之路。未來,公司將以更具競爭力的產(chǎn)品與技術(shù),助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。
沈陽厚膜光刻膠供應(yīng)商吉田半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品覆蓋,滿足多元化需求。
吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠:國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求,吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠,分辨率達(dá) 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學(xué)性確保復(fù)雜圖形的完整性,已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝,不采用國外材料,成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 40%,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐。
制版光刻膠應(yīng)用場景:印刷電路板(FPC)、觸摸屏(TP)的掩膜版制作,以及光學(xué)元件(如衍射光柵)的微納加工。特點:高分辨率與耐化學(xué)性,確保模板的長期使用壽命。
水性光刻膠(JT-1200)應(yīng)用場景:環(huán)保要求高的電子元件(如醫(yī)療設(shè)備、汽車電子)的制造,以及柔性電路的生產(chǎn)。特點:以水為溶劑,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
水油兩用光刻膠(JT-2001/SR-3308)適用于混合工藝場景(如部分環(huán)節(jié)需水性顯影,部分需溶劑顯影),提升生產(chǎn)靈活性。
深圳光刻膠廠家哪家好?
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借 23 年技術(shù)沉淀,已成為國內(nèi)光刻膠行業(yè)的企業(yè)。公司產(chǎn)品線覆蓋正性、負(fù)性、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠,廣泛應(yīng)用于芯片制造、LCD 顯示、PCB 電路板等領(lǐng)域。
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技術(shù):自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品具備高分辨率(如 JT-3001 厚板光刻膠)、高感光度(如 JT-1000 負(fù)性光刻膠)及抗深蝕刻性能,部分指標(biāo)達(dá)到水平。
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嚴(yán)苛品控:生產(chǎn)過程嚴(yán)格遵循 ISO9001 體系,材料進(jìn)口率 100%,并通過 8S 現(xiàn)場管理確保制程穩(wěn)定性。
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定制化服務(wù):支持客戶需求定制,例如為特殊工藝開發(fā)光刻膠,滿足多樣化場景需求。
公司位于松山湖開發(fā)區(qū),依托產(chǎn)業(yè)園區(qū)資源,持續(xù)加大研發(fā),與科研機(jī)構(gòu)合作推動技術(shù)升級。目前,吉田半導(dǎo)體已服務(wù)全球數(shù)千家客戶,以 “匠心品質(zhì)、售后無憂” 的理念贏得市場口碑。
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吉田半導(dǎo)體光刻膠,45nm 制程驗證,國產(chǎn)替代方案!惠州正性光刻膠廠家
技術(shù)優(yōu)勢:23年研發(fā)沉淀與細(xì)分領(lǐng)域突破
全流程自主化能力
吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,實現(xiàn)了3μm的分辨率,適用于MEMS傳感器、光學(xué)器件等領(lǐng)域。
技術(shù)壁壘:公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術(shù),部分原材料純度達(dá)PPT級。
細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)
? 納米壓印光刻膠:在納米級圖案化領(lǐng)域(如量子點顯示、生物芯片)實現(xiàn)技術(shù)突破,分辨率達(dá)3μm,填補(bǔ)國內(nèi)空缺。
? LCD光刻膠:針對顯示面板行業(yè)需求,開發(fā)出高感光度、高對比度的光刻膠,適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術(shù)。
研發(fā)投入與合作
公司2018年獲高新技術(shù)性企業(yè)認(rèn)證,與新材料領(lǐng)域同伴們合作開發(fā)半導(dǎo)體光刻膠,計劃2025年啟動半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā)。
惠州正性光刻膠廠家