納米制造與表面工程
? 納米結(jié)構(gòu)模板:作為納米壓印光刻(NIL)的母版制備材料,通過電子束光刻膠寫出高精度納米圖案(如50nm以下的柱陣列、孔陣列),用于批量復(fù)制微流控芯片或柔性顯示基板。
? 表面功能化:在基底表面構(gòu)建納米級粗糙度(如仿生荷葉超疏水表面)或化學(xué)圖案(引導(dǎo)細(xì)胞定向生長的納米溝槽),用于生物醫(yī)學(xué)或能源材料(如電池電極的納米陣列結(jié)構(gòu))。
量子技術(shù)與精密測量
? 超導(dǎo)量子比特:在鈮酸鋰或硅基底上,通過光刻膠定義納米級約瑟夫森結(jié)陣列,構(gòu)建量子電路。
? 納米傳感器:制備納米級懸臂梁(表面鍍光刻膠圖案化的金屬電極),用于探測單個分子的質(zhì)量或電荷變化(分辨率達(dá)亞納米級)。
光刻膠:半導(dǎo)體之路上的挑戰(zhàn)與突破。河北油性光刻膠生產(chǎn)廠家
工藝流程
? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強感光膠附著力。
? 方法:
? 化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水、去離子水);
? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理)。
涂布(Coating)
? 方式:
? 旋涂:半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,厚度控制精確(納米至微米級),轉(zhuǎn)速500-5000rpm;
? 噴涂/輥涂:PCB/MEMS領(lǐng)域,適合大面積或厚膠(微米至百微米級,如負(fù)性膠可達(dá)100μm)。
? 關(guān)鍵參數(shù):膠液黏度、涂布速度、基板溫度(影響厚度均勻性)。
前烘(Soft Bake)
? 目的:揮發(fā)溶劑,固化膠膜,增強附著力和穩(wěn)定性。
? 條件:
? 溫度:60-120℃(正性膠通常更低,如90℃;負(fù)性膠可至100℃以上);
? 時間:5-30分鐘(根據(jù)膠厚調(diào)整,厚膠需更長時間)。
曝光(Exposure)
? 光源:
? 紫外光(UV):G線(436nm)、I線(365nm)用于傳統(tǒng)光刻(分辨率≥1μm);
? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程(分辨率至20nm);
? 極紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。
? 曝光方式:
? 接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB、MEMS,低成本但精度低);
? 投影式:通過物鏡聚焦(半導(dǎo)體,分辨率高,如ArF光刻機精度達(dá)22nm)。
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光刻膠(Photoresist)是一種對光敏感的高分子材料,主要用于光刻工藝中,通過光化學(xué)反應(yīng)實現(xiàn)圖案的轉(zhuǎn)移,是半導(dǎo)體、集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)、液晶顯示(LCD)等制造領(lǐng)域的材料之一。
光刻膠特性與組成
? 光敏性:在特定波長(如紫外光、極紫外光EUV等)照射下,會發(fā)生化學(xué)結(jié)構(gòu)變化(如交聯(lián)或分解),從而改變在顯影液中的溶解性。
? 主要成分:
? 樹脂(成膜劑):形成基礎(chǔ)膜層,決定光刻膠的機械和化學(xué)性能。
? 光敏劑:吸收光能并引發(fā)化學(xué)反應(yīng)(如光分解、光交聯(lián))。
? 溶劑:調(diào)節(jié)粘度,便于涂覆成膜。
? 添加劑:改善性能(如感光度、分辨率、對比度等)。
國際標(biāo)準(zhǔn)與客戶認(rèn)證
公司通過ISO9001、ISO14001等認(rèn)證,并嚴(yán)格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理,生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達(dá)Class 10級。其光刻膠產(chǎn)品已通過京東方、TCL華星的供應(yīng)商認(rèn)證,在顯示面板領(lǐng)域的市占率約5%,成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國默克競爭的廠商。
全流程可追溯體系
吉田半導(dǎo)體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng),關(guān)鍵批次數(shù)據(jù)(如樹脂分子量分布、光敏劑純度)實時上傳云端,確保產(chǎn)品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領(lǐng)域獲得突破,2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%。
吉田半導(dǎo)體光刻膠,45nm 制程驗證,國產(chǎn)替代方案!
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等領(lǐng)域。其光刻膠產(chǎn)品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,廣泛應(yīng)用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產(chǎn)。
公司依托 23 年行業(yè)經(jīng)驗積累,構(gòu)建了完整的技術(shù)研發(fā)體系,擁有全自動化生產(chǎn)設(shè)備及多項技術(shù)。原材料均選用美國、德國、日本進(jìn)口的材料,并通過 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系認(rèn)證,生產(chǎn)流程嚴(yán)格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性。目前,吉田半導(dǎo)體已與多家世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球市場,致力于成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的企業(yè)。
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LCD 正性光刻膠(YK-200)應(yīng)用場景:LCD 面板的電極圖案化(如 TFT-LCD 的柵極、源漏極)、彩色濾光片制造。特點:高感光度與均勻涂布性,確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。
厚膜光刻膠(JT-3001)應(yīng)用場景:Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),以及 OLED 面板的封裝工藝。特點:膜厚可控(可達(dá)數(shù)十微米),滿足高密度像素陣列的精細(xì)加工需求。
PCB 光刻膠(如 SU-3 負(fù)性光刻膠)應(yīng)用場景:高多層 PCB、HDI(高密度互連)板的線路成像,以及 IC 載板的精細(xì)線路制作。特點:抗電鍍性能優(yōu)異,支持細(xì)至 50μm 以下的線寬 / 線距,適應(yīng) 5G 通信、服務(wù)器等 PCB 需求。
河北油性光刻膠生產(chǎn)廠家