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湖南錫膏國產(chǎn)廠商

來源： 發(fā)布時間：2025-06-07

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕、強(qiáng)震動的嚴(yán)苛考驗。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強(qiáng)度保持率≥90%，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
錫膏全系列提供 MSDS 報告，25℃存儲 6 個月，獲取各行業(yè)焊接案例集。湖南錫膏國產(chǎn)廠商

湖南錫膏國產(chǎn)廠商,錫膏

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。
佛山低溫錫膏生產(chǎn)廠家有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%。

湖南錫膏國產(chǎn)廠商,錫膏

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時刻可靠運行
消防報警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損，適合消防設(shè)備高溫場景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點韌性，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動。
高可靠性設(shè)計，減少失效風(fēng)險
焊點剪切強(qiáng)度≥40MPa，經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設(shè)備在關(guān)鍵時刻穩(wěn)定運行。
多規(guī)格適配，滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)模快速生產(chǎn)，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作，適配老舊設(shè)備與臨時產(chǎn)線。

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點熔合一致性達(dá) 98% 以上。

綠色制造，契合行業(yè)趨勢

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試，焊點無熱疲勞開裂

光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運行 5 年無失效 LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點光澤度高，適配燈條與驅(qū)動板焊接。

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【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時代！
20~38μm 超精細(xì)顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù)，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細(xì)顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù)，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。
振動場景錫膏方案：焊點強(qiáng)度高，抗 10G 振動測試，適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子。黑龍江錫膏生產(chǎn)廠家

兼容氮氣保護(hù)（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境，滿足不同產(chǎn)線條件。湖南錫膏國產(chǎn)廠商

電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn)，對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格，滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求。
靈活規(guī)格，減少浪費
  • 100g 針筒裝：直接適配點膠機(jī)，無需分裝，適合研發(fā)階段精密點涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達(dá) 95% 以上；
  • 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，避免整罐浪費，適合月用量 5-10kg 的中小廠商；
  • 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動印刷機(jī)，觸變指數(shù) 4.5±0.3，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能，工藝友好
25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達(dá) 98%，橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補焊，配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表，快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報告，適配市場準(zhǔn)入要求。
湖南錫膏國產(chǎn)廠商

標(biāo)簽： 光刻膠 錫片 錫膏