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惠州固晶錫膏

來源： 發(fā)布時間：2025-06-09

高效生產(chǎn)，良品率提升 20%
100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點膠機，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實測顯示，使用 SD-510 焊接的手機主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標準。
環(huán)保先行，貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準，助力品牌商應對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝，全程可追溯，為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設計，微小焊點也能完美成型 工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術支持：提供 DFM 可焊性分析，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，滿足醫(yī)療設備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求?；葜莨叹уa膏

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【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應對 0201 以下封裝的精密之選
藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細顆粒，精細填充
顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術，單次點涂量控制在 0.1mg 以內，材料利用率提升至 99%。
低溫焊接，保護元件安全
138℃低熔點工藝，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài)，適合多層板疊焊工藝。
小包裝設計，適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時的污染風險。提供《微型元件焊接參數(shù)表》，指導鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設置。
上海低溫激光錫膏多少錢高溫錫膏方案：耐 150℃長期運行，焊點牢固，適配汽車電子與工業(yè)電源。

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【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關鍵助力
5G 通信、雷達系統(tǒng)等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能，成為高頻電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點，減少信號損耗
焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導電率接近純錫。
阻抗一致性設計
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點厚度均勻性達 98%，避免因局部電阻異常導致的駐波比（VSWR）升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接，橋連率＜0.03%。
工藝兼容，適配精密制程
支持金絲鍵合前的預成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）；100g 針筒裝適配半自動點膠，精細控制高頻器件的焊膏用量。

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點膠機與手工精密點涂，無需分裝損耗，打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩(wěn)定，滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復測試需求。
成本可控，品質保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告，確保打樣結果可復現(xiàn)。
助焊劑殘留少無需清洗，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。

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低溫焊接工藝，呵護敏感元件
138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠超同類產(chǎn)品?？纱┐髟O備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件，選它就對了！
無鹵配方，綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。
應用場景指南
消費電子：TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設備：植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板 航空電子：微型導航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
焊接后殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，杜絕高濕環(huán)境下的電化學腐蝕。江蘇固晶錫膏價格

家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效！惠州固晶錫膏

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設計。惠州固晶錫膏

標簽： 光刻膠 錫片 錫膏