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來源： 發(fā)布時間：2025-06-11

【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能，成為家電、照明、工控設備焊接的優(yōu)先方案！
經(jīng)典配方，
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規(guī)格包裝降低采購成本，每克單價較同類產(chǎn)品低 15%，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場景適配，工藝零門檻
無論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實現(xiàn)焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費；回流焊后焊點空洞率≤5%，遠超行業(yè)標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材，老舊設備也能輕松上手。
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時無塌陷，適配全自動產(chǎn)線。天津無鉛錫膏多少錢

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功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優(yōu)化，提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結合，應對熱應力
焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配，減少不良率
  • 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài)；
  • 500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設備調(diào)試難度。
天津無鉛錫膏多少錢醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω，兼容 0.3mm 超細焊盤，認證齊全。

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【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化，延長燈具壽命
中溫無鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時，焊點無氧化、無脫落，適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板，工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì)，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅(qū)動電源的散熱基板連接，都能實現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產(chǎn)設備。
高性價比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%，減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。

某工業(yè)自動化設備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷，售后返修率高達 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。

解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展，潤濕角≤15°，確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點剪切強度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險。
錫膏全系列提供 MSDS 報告，25℃存儲 6 個月，獲取各行業(yè)焊接案例集。

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電子制造中，不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。
靈活規(guī)格，按需選擇
  • 100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點涂，如 YT-688T 高溫錫膏，直接上機無需分裝，減少材料浪費；
  • 200g 便攜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，如低溫 SD-528，鋁膜密封延長使用時間，開封后 48 小時性能穩(wěn)定；
  • 500g 標準裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配，如中溫 SD-510，兼容全自動印刷機，提升生產(chǎn)效率。
全工藝兼容，操作便捷
無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接，吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮。顆粒度控制在 20~45μm（低溫款更精細至 20~38μm），在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展，橋連率低至行業(yè)前列。配套提供詳細工藝參數(shù)表，助力快速調(diào)試產(chǎn)線。
可靠性能，數(shù)據(jù)支撐
  • 焊點剪切強度：無鉛款≥40MPa，有鉛款≥45MPa，滿足多數(shù)電子焊接需求；
  • 存儲條件：25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個月，無需復雜防潮措施。
LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點光澤度高，適配燈條與驅(qū)動板焊接。山東電子焊接錫膏國產(chǎn)廠家

工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動，焊點長期穩(wěn)定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。天津無鉛錫膏多少錢

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能，成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī)，守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證，不含鉛、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試，避免接觸過敏風險，符合玩具行業(yè)嚴苛標準。
耐沖擊抗跌落，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂，適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，減少虛焊導致的功能失效。
高性價比小規(guī)格，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝適合樣品打樣，減少材料浪費。工藝簡單易操作，手工焊接與半自動設備均能適配。
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