廣東吉田半導體材料有限公司，坐落于松山湖經濟技術開發(fā)區(qū)，是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元，專注于半導體材料的研發(fā)、生產與銷售，是國家高新技術企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。

強大的產品陣容：吉田半導體產品豐富且實力強勁。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造、微納加工等關鍵環(huán)節(jié)需求；半導體錫膏、焊片在電子焊接領域性能；靶材更是在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關鍵作用。這些產品遠銷全球，與眾多世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立了長期穩(wěn)固的合作關系。

雄厚的研發(fā)生產實力：作為一家擁有 23 年研發(fā)與生產經驗的綜合性企業(yè)，吉田半導體具備行業(yè)前列規(guī)模與先進的全自動化生產設備。23 年的深耕細作，使其在技術研發(fā)、工藝優(yōu)化等方面積累了深厚底蘊，能夠快速響應市場需求，不斷推出創(chuàng)新性產品。

嚴格的質量管控：公司始終將品質視為生命線，嚴格按照 ISO9001:2008 質量體系標準監(jiān)控生產制程。生產環(huán)境執(zhí)行 8S 現場管理，從源頭抓起，所有生產材料均選用美國、德國、日本等國家進口的高質量原料，確?？蛻羰褂玫匠哔|量且穩(wěn)定的產品。 吉田半導體強化研發(fā)，布局下一代光刻技術。廣西正性光刻膠工廠

聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域，吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產成本，增強市場競爭力。耐高溫光刻膠 JT-2000，250℃環(huán)境穩(wěn)定運行，圖形保真度超 95%，用于納米結構制造！

1. 全品類覆蓋
   吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求，技術布局全面性于多數國內廠商。
2. 關鍵技術突破
   納米壓印技術：JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達 250℃，支持納米級精度圖案復制，適用于第三代半導體（GaN/SiC）及 Mini LED 等新興領域，技術指標接近國際先進水平。
   水性環(huán)保配方：JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 標準，環(huán)保性能優(yōu)于同類產品。
   厚膜工藝能力：JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控（達數十微米），滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。

吉田半導體全流程解決方案，賦能客戶提升生產效率。廣西正性光刻膠工廠