國家戰(zhàn)略支持
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領(lǐng)域,計劃投入超500億元支持研發(fā)。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設(shè)備采購補貼,單家企業(yè)比較高補貼可達研發(fā)投入的30%。
地方產(chǎn)業(yè)協(xié)同
濟南設(shè)立寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)專項基金,深圳國際半導體光刻膠產(chǎn)業(yè)展覽會(2025年4月)吸引全球300余家企業(yè)參展,推動技術(shù)交流。
資本助力產(chǎn)能擴張
恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元,擴大KrF光刻膠產(chǎn)能并布局集成電路前驅(qū)體項目。彤程新材半導體光刻膠業(yè)務2024年上半年營收增長54.43%,ArF光刻膠開始形成銷售。
厚板光刻膠 JT-3001,抗深蝕刻,PCB 電路板制造Preferred!湖南阻焊油墨光刻膠供應商
技術(shù)優(yōu)勢:23年研發(fā)沉淀與細分領(lǐng)域突破
全流程自主化能力
吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,實現(xiàn)了3μm的分辨率,適用于MEMS傳感器、光學器件等領(lǐng)域。
技術(shù)壁壘:公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術(shù),部分原材料純度達PPT級。
細分領(lǐng)域技術(shù)先進
? 納米壓印光刻膠:在納米級圖案化領(lǐng)域(如量子點顯示、生物芯片)實現(xiàn)技術(shù)突破,分辨率達3μm,填補國內(nèi)空缺。
? LCD光刻膠:針對顯示面板行業(yè)需求,開發(fā)出高感光度、高對比度的光刻膠,適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術(shù)。
研發(fā)投入與合作
公司2018年獲高新技術(shù)性企業(yè)認證,與新材料領(lǐng)域同伴們合作開發(fā)半導體光刻膠,計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發(fā)。
福州厚膜光刻膠工廠吉田技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)能力。
廣東吉田半導體材料有限公司憑借技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量優(yōu)勢,在半導體材料行業(yè)占據(jù)重要地位。公司聚焦光刻膠、電子膠、錫膏等產(chǎn)品,其中納米壓印光刻膠可耐受 250℃高溫及強酸強堿環(huán)境,適用于高精度納米結(jié)構(gòu)制造;LCD 光刻膠以高穩(wěn)定性和精細度成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。此外,公司還提供焊片、靶材等配套材料,滿足客戶多元化需求。
在技術(shù)層面,吉田半導體通過自主研發(fā)與國際合作結(jié)合,持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝,實現(xiàn)全流程自動化控制。其生產(chǎn)基地配備先進設(shè)備,并嚴格執(zhí)行國際標準,確保產(chǎn)品性能達到國際水平。同時,公司注重人才培養(yǎng)與引進,匯聚化工、材料學等領(lǐng)域的專業(yè)團隊,為技術(shù)創(chuàng)新提供堅實支撐。未來,吉田半導體將繼續(xù)以 “中國前列半導體材料方案提供商” 為愿景,推動行業(yè)技術(shù)升級與國產(chǎn)化進程。
光刻膠的主要應用領(lǐng)域
光刻膠是微電子制造的主要材料,廣泛應用于以下領(lǐng)域:
半導體制造
? 功能:在晶圓表面形成微細電路圖案,作為蝕刻或離子注入的掩膜。
? 分類:
? 正性光刻膠:曝光區(qū)域溶解于顯影液,形成與掩膜版一致的圖案(主流,分辨率高)。
? 負性光刻膠:未曝光區(qū)域溶解,形成反向圖案(用于早期工藝,耐蝕刻性強)。
? 技術(shù)演進:隨制程精度提升,需匹配不同曝光波長(紫外UV、深紫外DUV、極紫外EUV),例如EUV光刻膠用于7nm以下制程。
平板顯示(LCD/OLED)
? 彩色濾光片(CF):在玻璃基板上制作紅/綠/藍像素單元,光刻膠用于圖案化黑矩陣(BM)、彩色層(R/G/B)和保護層。
? 電極圖案:制作TFT-LCD的電極線路或OLED的陰極/陽極,需高透光率和精細邊緣控制。
印刷電路板(PCB)
? 線路蝕刻:在覆銅板上涂膠,曝光顯影后保留線路區(qū)域,蝕刻去除未保護的銅箔,形成導電線路。
? 阻焊與字符層:阻焊膠覆蓋非線路區(qū)域,防止短路;字符膠用于印刷電路板標識。
LED與功率器件
? 芯片制造:在藍寶石/硅基板上制作電極和量子阱結(jié)構(gòu),需耐高功率環(huán)境的耐高溫光刻膠。
? Micro-LED:微米級芯片轉(zhuǎn)移和陣列化,依賴超高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)。
光刻膠廠家推薦吉田半導體。
全品類覆蓋與定制化能力
吉田半導體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類,適用于半導體、顯示面板、MEMS等多個領(lǐng)域。例如,其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求,支持客戶定制化工藝參數(shù),尤其在柔性顯示(OLED)和Mini/Micro LED等新興領(lǐng)域表現(xiàn)突出。
技術(shù)亮點:通過自主研發(fā)的樹脂配方和光敏劑體系,實現(xiàn)了高分辨率(120nm)和高抗蝕性的平衡,部分指標(如線寬粗糙度LWR<3nm)接近國際主流產(chǎn)品水平。
國產(chǎn)化材料與工藝適配
公司采用進口原材料+本地化生產(chǎn)模式,關(guān)鍵樹脂單體、光敏劑等主要成分通過德國默克、日本信越等供應商采購,同時建立了超純提純工藝(雜質(zhì)含量<1ppm),確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。此外,其光刻膠與國內(nèi)主流光刻機(如上海微電子SSA800)、勻膠顯影機(如盛美上海)的兼容性已通過驗證,縮短客戶工藝調(diào)試周期。
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納米壓印光刻膠哪家強?吉田半導體附著力提升 30%!湖南阻焊油墨光刻膠供應商
吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認證,PCB 電路板制造
憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。
吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度電路板制造。產(chǎn)品通過歐盟 RoHS 認證,采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率,確保復雜線路圖形的成型,已應用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持,助力客戶提升生產(chǎn)效率與良率。
湖南阻焊油墨光刻膠供應商