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卡夫特COB邦定膠與IC封裝膠的智能選擇

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2024-06-06

COB邦定膠，也就是我們常說(shuō)的IC封裝膠，是一種專門(mén)用于保護(hù)裸露集成電路芯片的單組份環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。這種材料，簡(jiǎn)單稱為黑膠或COB邦定膠，在電子封裝界扮演著重要角色。

在封裝的世界里，COB邦定膠主要分為兩大陣營(yíng)：熱膠和冷膠。兩者都源自單組份熱固化環(huán)氧樹(shù)脂體系，意味著它們的固化都離不開(kāi)熱量的催化。但它們?cè)趹?yīng)用上各有千秋。熱膠在封裝前需要對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)熱，確保膠體流動(dòng)均勻，緊密貼合芯片。而冷膠則省去了這一步驟，直接在常溫下操作，方便快捷。

性能上，熱膠往往更勝一籌。得益于預(yù)熱的輔助，熱膠能更好地滲透微小縫隙，提供均勻的涂層，粘附力也更上一層樓。熱膠固化時(shí)釋放的熱量較高，有助于加強(qiáng)與芯片和電路板的結(jié)合。當(dāng)然，選擇哪種膠，還得看產(chǎn)品的具體需求和工藝條件。

外觀上，熱膠和冷膠也有所不同。熱膠固化后通常呈現(xiàn)啞光效果，而冷膠則是亮光效果，這與它們的配方和固化過(guò)程密切相關(guān)。

在封裝過(guò)程中，還會(huì)涉及到高膠和低膠的概念，這主要描述的是膠粘劑在封裝時(shí)的堆積高度。制造商可以根據(jù)需求調(diào)整膠水濃度，控制封裝高度。

價(jià)格上，熱膠因其出色的性能，價(jià)格通常高于冷膠。熱膠不僅粘附力強(qiáng)、耐溫性能好、使用壽命長(zhǎng)，還通常不含溶劑，更加環(huán)保，氣味也更低。而冷膠可能需要添加溶劑以獲得理想的涂布效果。

選擇卡夫特環(huán)氧膠水，您就選擇了一個(gè)性能出色、環(huán)保可靠的封裝解決方案?？ǚ蛱氐漠a(chǎn)品以其出色的粘附力、耐溫和耐用性，在電子封裝領(lǐng)域中備受推崇。無(wú)論是追求性能的熱膠，還是操作簡(jiǎn)便的冷膠，卡夫特都能提供滿足您需求的優(yōu)異產(chǎn)品。讓我們與卡夫特同行，為您的電子封裝項(xiàng)目提供堅(jiān)實(shí)的保障。