Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標(biāo)準(zhǔn)：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設(shè)備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器，實(shí)現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應(yīng)，量子效率達(dá) 85%； AI 驅(qū)動的光斑模式識別算法，率達(dá) 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測試，測量重復(fù)性達(dá) ±0.5%，結(jié)合工業(yè)級防護(hù)設(shè)計(jì)，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認(rèn)證，滿足嚴(yán)苛場景需求。產(chǎn)品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認(rèn)證。極小光斑測量的光斑分析儀。激光聚焦直徑光斑分析儀

維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類齊全。從精細(xì)的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測，從**能量到高能量密度的光斑測量，無一不在其覆蓋范圍之內(nèi)。無論是科研實(shí)驗(yàn)中對微小光斑現(xiàn)象的，需要超高分辨率的光斑分析；還是工業(yè)生產(chǎn)里對大功率激光加工光束質(zhì)量的把控，涉及高能量密度光斑的監(jiān)測，BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應(yīng)用方案更是豐富多樣。在激光加工領(lǐng)域，可助力企業(yè)優(yōu)化切割、焊接工藝，確保光斑能量均勻分布，提高加工精度與效率；于生物醫(yī)學(xué)成像方面，能夠幫助科研人員清晰解析光學(xué)成像系統(tǒng)中的光斑特性，提升成像質(zhì)量與診斷性；在光通信行業(yè)，為光信號的傳輸質(zhì)量檢測提供有力保障，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c穩(wěn)定。激光器光斑分析儀怎么樣微弱信號光斑如何檢測？維度光電動態(tài)范圍增強(qiáng)算法，突破探測器極限，同步清晰成像。

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)三大優(yōu)勢： 雙模式自適應(yīng)檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機(jī)制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細(xì)節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計(jì)適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，助力客戶提升光束質(zhì)量檢測精度與效率。

如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘，點(diǎn)擊軟件 "開始采集" 按鈕。實(shí)時觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數(shù)，軟件自動計(jì)算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗(yàn)證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數(shù)據(jù)，使用 "統(tǒng)計(jì)分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常，可調(diào)用 "單點(diǎn)測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版"，自動生成帶水印的 PDF 報告，包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢圖表及 QC 判定結(jié)果。M2因子測量模塊，兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測試。

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測量近 10W 激光，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級場景；相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時捕獲光斑形態(tài)，支持皮秒級觸發(fā)同步，分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括：基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法，實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測量；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動識別光斑異常，率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中，狹縫式設(shè)備通過實(shí)時監(jiān)測光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場景下，相機(jī)式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性，相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對不同需求，維度光電提供 "檢測設(shè)備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案，助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀，推動激光測量技術(shù)智能化升級。光斑分析儀保修期多長？維度光電整機(jī) 3 年質(zhì)保，部件 5 年延保。光斑位置光斑分析儀怎么測量

相機(jī)式光斑分析儀都有哪些廠家？激光聚焦直徑光斑分析儀

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測試模塊三大產(chǎn)品線，為激光光束質(zhì)量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細(xì)節(jié)，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備等高能量場景。 相機(jī)式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實(shí)時成像與動態(tài)分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨(dú)特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產(chǎn)品，通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法測量光束傳播參數(shù)（M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等），結(jié)合 BeamHere 軟件實(shí)現(xiàn)一鍵生成報告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測需求，兼顧實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線在線監(jiān)測場景。激光聚焦直徑光斑分析儀