如何使用光斑分析儀 Step 1 準備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預熱 10 分鐘，點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數(shù)，軟件自動計算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數(shù)據(jù)，使用 "統(tǒng)計分析" 功能生成標準差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常，可調(diào)用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版"，自動生成帶水印的 PDF 報告，包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢圖表及 QC 判定結(jié)果。激光光束質(zhì)量評判標準，測量儀器都有哪些。遠紅外光斑分析儀網(wǎng)站

Dimension-Labs 推出 Beamhere 系列光斑分析儀，通過配套通用軟件構(gòu)建完整光束質(zhì)量評估體系。該系統(tǒng)集成光斑能量分布測繪、發(fā)散角測量及 M2 因子計算三大功能，可有效分析光束整形、聚焦及準直效果。所有參數(shù)均符合 ISO11146 標準，包括光斑寬度、質(zhì)心偏移量和橢圓率等指標。用戶可選配 M2 測試模塊，實現(xiàn)光束傳播方向上的束腰定位、發(fā)散角測量及 M2 因子計算，終通過軟件一鍵生成標準化測試報告。BeamHere把對于激光光束的評價進?量化，并由軟件?鍵輸出測試報告，精確且?效的完成光束分析。激光發(fā)散角光斑分析儀怎么測量光斑分析儀培訓服務？維度光電提供線上 + 線下技術(shù)培訓，包教包會。

Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態(tài)復雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現(xiàn) 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復雜形態(tài)細節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復雜光斑會因狹縫累加導致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術(shù)方案，用戶可根據(jù)光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復雜形態(tài)選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現(xiàn)光斑檢測全場景覆蓋。

維度光電國產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場長期被歐美品牌壟斷，存在三大痛點：產(chǎn)品型號單一（無法兼顧亞微米光斑與高功率檢測）、定制周期漫長（3-6 個月周期）、服務響應滯后（返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次）。 全場景產(chǎn)品矩陣 狹縫式：0.1μm 分辨率，直接測 10W 激光，支持 ±90° 任意角度掃描，滿足半導體加工等亞微米級需求 相機式：5.5μm 像元精度，6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測，擅長復雜光斑分析 定制化服務：12 項定制選項（波長擴展、自動化接口等），短交付周期 5 天 未來將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷，為智能制造、醫(yī)療科技等提供技術(shù)支撐。可用于自動化設(shè)備集成的光斑質(zhì)量分析儀。

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限，捕捉亞微米級光斑細節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創(chuàng)新狹縫物理衰減機制，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計適配工業(yè)與實驗室場景，通過 CE/FCC 認證，在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，應用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，助力客戶提升檢測精度與效率。微弱信號光斑如何檢測？維度光電動態(tài)范圍增強算法，突破探測器極限，同步清晰成像。狹縫光斑分析儀原理

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使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設(shè)備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動校準。 數(shù)據(jù)采集：開啟半導體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài)，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設(shè)置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提?。很浖詣幼R別光斑區(qū)域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎(chǔ)參數(shù)，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質(zhì)量指標。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉(zhuǎn)觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標記異常區(qū)域進行局部放大分析。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期、激光器參數(shù)、測量曲線等內(nèi)容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。遠紅外光斑分析儀網(wǎng)站