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可見(jiàn)光光斑分析儀軟件

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-22

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀,通過(guò)國(guó)內(nèi)的雙模式切換技術(shù),實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié),創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn): 小光斑測(cè)量:刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài),避免像素丟失 高功率檢測(cè):狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 激光,無(wú)需衰減片 大光斑分析:狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測(cè) 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),通過(guò)旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計(jì)適配多場(chǎng)景安裝,通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證,適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,幫助客戶提升光束質(zhì)量檢測(cè)效率,降**檢測(cè)成本。光斑分析儀如何測(cè)量 M2 因子?可見(jiàn)光光斑分析儀軟件

光斑分析儀

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供高性價(jià)比解決方案: 掃描狹縫式:國(guó)內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,覆蓋 190-2700nm 光譜,可測(cè) 2.5μm-10mm 光束,0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級(jí)高功率直接測(cè)量,無(wú)需外置衰減片。 相機(jī)式:400-1700nm 寬譜響應(yīng),支持實(shí)時(shí) 2D/3D 成像與非高斯光束測(cè)量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)擴(kuò)展功率量程,可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測(cè)與科研成像需求。 M2 測(cè)試模塊:通過(guò) ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法,測(cè)量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù),適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告,滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場(chǎng)景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè),助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。激光雷達(dá)光束校準(zhǔn)如何利用光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊評(píng)估激光光束的質(zhì)量?

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使用 BeamHere 光斑分析儀測(cè)量光斑與光束質(zhì)量的流程 1. 成像原理 BeamHere 采用背照式 CMOS 傳感器,量子效率達(dá) 95%(500-1000nm),配合非球面透鏡組實(shí)現(xiàn)無(wú)畸變成像。 2. 信號(hào)處理 采集到的模擬信號(hào)經(jīng) 16 位 ADC 轉(zhuǎn)換,通過(guò)數(shù)字濾波算法消除噪聲,確保弱光信號(hào)(SNR>40dB)還原。 3. 參數(shù)計(jì)算 光斑尺寸:基于高斯擬合與閾值分割法 M2 因子:采用 ISO 11146-1:2005 標(biāo)準(zhǔn)的二階矩法 發(fā)散角:通過(guò)不同位置光斑尺寸計(jì)算斜率 4. 校準(zhǔn)流程 內(nèi)置波長(zhǎng)校準(zhǔn)模塊(400-1700nm),每年需用標(biāo)準(zhǔn)光源進(jìn)行增益校準(zhǔn),確保測(cè)量精度 ±1.5%。 5. 數(shù)據(jù)安全 測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)加密存儲(chǔ)于本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù),支持云端備份,符合 GDPR 數(shù)據(jù)保護(hù)法規(guī)。

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案,致力于為激光技術(shù)應(yīng)用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜,融合掃描狹縫式(2.5μm-10mm 光斑)與相機(jī)式(400-1700nm 成像)兩大技術(shù)平臺(tái),形成從亞微米級(jí)高功率檢測(cè)到毫米級(jí)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)的立體覆蓋。通過(guò) ISO 11146 認(rèn)證的 M2 因子測(cè)試模塊,結(jié)合 AI 算法,實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評(píng)估與預(yù)測(cè)。模塊化設(shè)計(jì)支持設(shè)備功能動(dòng)態(tài)擴(kuò)展,適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場(chǎng)景需求,助力客戶構(gòu)建智能化光束檢測(cè)體系。光斑分析儀培訓(xùn)服務(wù)?維度光電提供線上 + 線下技術(shù)培訓(xùn),包教包會(huì)。

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針對(duì)光通信領(lǐng)域,Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測(cè)方案:掃描狹縫式設(shè)備支持單芯 2.5μm 光斑檢測(cè),結(jié)合 Fast Check MT 檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn) 12 芯并行測(cè)試;相機(jī)式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全端面成像分析,可檢測(cè)連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領(lǐng)域,其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變,配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)整激光參數(shù),結(jié)合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準(zhǔn)直度,使激光聚焦精度達(dá) ±2μm。工業(yè)加工場(chǎng)景中,千萬(wàn)級(jí)功率測(cè)量能力與 ISO 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)輸出,幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%,提升加工精度達(dá) ±5μm。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊評(píng)估激光質(zhì)量?激光光斑檢測(cè)儀

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光斑分析儀通過(guò)光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào),結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。其傳感器采用量子阱材料設(shè)計(jì),響應(yīng)速度達(dá) 0.1μs,可捕捉皮秒級(jí)激光脈沖。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線:掃描狹縫式通過(guò) 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描,實(shí)現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測(cè)量,配合動(dòng)態(tài)增益補(bǔ)償技術(shù),在千萬(wàn)級(jí)功率下仍保持線性響應(yīng);相機(jī)式則利用面陣傳感器實(shí)時(shí)成像,支持 200-2600nm 全光譜覆蓋,像素分辨率達(dá) 1280×1024,動(dòng)態(tài)范圍達(dá) 60dB。全系標(biāo)配 M2 因子測(cè)試模塊,結(jié)合 BeamHere 軟件,可自動(dòng)計(jì)算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù),并通過(guò)高斯擬合算法將測(cè)量誤差控制在 ±0.8% 以內(nèi),終生成符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告??梢?jiàn)光光斑分析儀軟件

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