隨著3D打印技術(shù)的發(fā)展，AOI在該領(lǐng)域的應(yīng)用也逐漸受到關(guān)注。在3D打印過(guò)程中，AOI可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)打印過(guò)程，檢測(cè)打印層的質(zhì)量、層與層之間的粘結(jié)情況以及終產(chǎn)品的表面質(zhì)量。例如，通過(guò)AOI可以發(fā)現(xiàn)打印過(guò)程中是否出現(xiàn)了漏層、錯(cuò)層等問(wèn)題，及時(shí)調(diào)整打印參數(shù)，避免打印失敗。對(duì)于3D打印的復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，AOI還可以檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完整性。通過(guò)將AOI技術(shù)與3D打印技術(shù)相結(jié)合，能夠提高3D打印產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，推動(dòng)3D打印技術(shù)在更多領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。AOI可測(cè)PCBA尺寸50mm50mm至510mm460mm，厚度0.5-6mm，元件高頂面35mm、底面80mm。東莞新一代AOI測(cè)試

隨著新能源汽車的快速發(fā)展，新能源電池的質(zhì)量和安全性備受關(guān)注。AOI在新能源電池制造過(guò)程中有著重要的應(yīng)用。在電池電極的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，AOI可以檢測(cè)電極表面的涂層厚度是否均勻、有無(wú)氣泡或劃痕等缺陷。這些缺陷可能會(huì)影響電池的性能和壽命。在電池組裝過(guò)程中，AOI可以檢測(cè)電池模組的焊接質(zhì)量、極耳的連接是否牢固等。此外，AOI還可以對(duì)電池的外觀進(jìn)行檢測(cè)，確保電池外殼無(wú)破損、標(biāo)識(shí)清晰。通過(guò)使用AOI技術(shù)，電池制造商能夠提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低次品率，保障新能源電池的安全性和可靠性。江西新一代AOI配件AOI多維度報(bào)表為管理提供數(shù)據(jù)支撐，助力科學(xué)決策，優(yōu)化生產(chǎn)流程與資源配置。

AOI 的光源系統(tǒng)是圖像質(zhì)量的保障，愛(ài)為視 SM510 采用 RGBW 四色環(huán)形 LED 光源，通過(guò)控制紅、綠、藍(lán)、白四色光的亮度與角度，可針對(duì)不同元件材質(zhì)與缺陷類型優(yōu)化成像效果。例如，檢測(cè)金屬焊點(diǎn)時(shí)，紅色光源可增強(qiáng)表面反光對(duì)比度，清晰顯示連錫或少錫缺陷；檢測(cè)黑色元件絲印時(shí)，白色光源可提升字符清晰度，便于 OCR 識(shí)別。這種多色光源組合使設(shè)備能夠適應(yīng)鍍金、鍍鎳、涂覆阻焊層等多種 PCBA 表面處理工藝，確保檢測(cè)結(jié)果的可靠性。AOI 智能判定通過(guò)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分析圖像，減少人工干預(yù)，提升檢測(cè)一致性與客觀性。

AOI 的元件高度兼容性使其可應(yīng)對(duì)復(fù)雜堆疊結(jié)構(gòu)的 PCBA 檢測(cè)，愛(ài)為視 SM510 支持頂面元件高度達(dá) 35mm、底面達(dá) 80mm 的電路板檢測(cè)。這一特性尤其適用于汽車電子、通信設(shè)備等需要安裝散熱器、大型電容等 tall component 的場(chǎng)景。例如，在檢測(cè)新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）的 PCBA 時(shí)，設(shè)備可識(shí)別底面 80mm 高的電解電容焊接缺陷，如引腳虛焊或焊盤脫落，同時(shí)避免因元件高度差異導(dǎo)致的圖像聚焦偏差，確保多層堆疊結(jié)構(gòu)的檢測(cè)覆蓋。AOI 硬件軟件協(xié)同優(yōu)化，平衡速度與精度，滿足高產(chǎn)能與高質(zhì)量的雙重生產(chǎn)目標(biāo)。AOI 不斷升級(jí)優(yōu)化，適應(yīng)電子產(chǎn)品日益復(fù)雜的檢測(cè)需求。

AOI 的多語(yǔ)言支持功能滿足全球化生產(chǎn)需求，愛(ài)為視 SM510 操作系統(tǒng)支持中文、英文、日文等多語(yǔ)言界面切換，檢測(cè)報(bào)告與報(bào)警信息可同步生成對(duì)應(yīng)語(yǔ)言版本。對(duì)于跨國(guó)電子制造企業(yè)，例如在中國(guó)大陸生產(chǎn)基地與東南亞組裝廠之間協(xié)同作業(yè)時(shí)，工程師可通過(guò)統(tǒng)一語(yǔ)言的檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行工藝溝通，避免因語(yǔ)言障礙導(dǎo)致的參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤或缺陷誤判。此外，系統(tǒng)日志與維護(hù)手冊(cè)也提供多語(yǔ)言版本，方便不同國(guó)家的技術(shù)人員進(jìn)行設(shè)備調(diào)試與故障排查。AOI 光束引導(dǎo)指示不良位置，減少盲目排查，提高維修針對(duì)性與問(wèn)題解決效率。AOI可選不良維修光束引導(dǎo)，清晰指引位置，輔助維修人員快速定位，縮短維修時(shí)間。眉山松下插件機(jī)AOI

AOI極速建?？s短新機(jī)種上線時(shí)間，自動(dòng)流程高效，支持企業(yè)快速切換生產(chǎn)任務(wù)。東莞新一代AOI測(cè)試

AOI 在應(yīng)對(duì)高密度集成 PCBA 檢測(cè)時(shí)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，愛(ài)為視 SM510 憑借 9μ 分辨率的 1200W 全彩相機(jī)與先進(jìn)算法，可清晰捕捉間距小于 0.2mm 的元件細(xì)節(jié)。例如，在檢測(cè)采用 Flip Chip 技術(shù)的芯片封裝時(shí)，設(shè)備能分辨焊球直徑 50μm 的虛焊缺陷，通過(guò)分析焊球灰度分布與標(biāo)準(zhǔn)模型的差異，判斷焊接質(zhì)量。對(duì)于 BGA、QFP 等多引腳元件，系統(tǒng)可自動(dòng)生成引腳陣列檢測(cè)模板，逐 pin 比對(duì)焊盤浸潤(rùn)情況，避免因人工逐點(diǎn)排查導(dǎo)致的效率低下與漏檢風(fēng)險(xiǎn)，尤其適合 5G 通信模塊、人工智能芯片等高精密電路板的量產(chǎn)檢測(cè)。東莞新一代AOI測(cè)試