FPC軟性電路板產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)的設(shè)計(jì)：FPC軟性電路板產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)主要記錄設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的具體情況，對(duì)于FPC的情況，品質(zhì)體系文件上的說(shuō)明需要有下面的一些信息：FPC品質(zhì)體系文件要求不可隨意復(fù)印、涂改，必須使用較新版本文件；依FPC說(shuō)明實(shí)際情況在檢查的同時(shí)確實(shí)記錄（即及時(shí)記錄）;依權(quán)FPC說(shuō)明限根據(jù)審核頻率定期審核，并簽名確認(rèn)（即及時(shí)審核）;FPC說(shuō)明使用帶有編號(hào)的受控表格，否則為非法表格;FPC說(shuō)明書(shū)不可用鉛筆、紅色筆填寫(xiě)，寫(xiě)錯(cuò)時(shí)，在錯(cuò)誤位置畫(huà)雙橫線，簽上修改人的名字和日期。每一道FPC程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。長(zhǎng)沙雙面FPC貼片

設(shè)計(jì)fpc板時(shí)，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢？設(shè)計(jì)fpc板的厚度：通常來(lái)說(shuō)，信號(hào)層的數(shù)目、電源板的數(shù)量和厚度、優(yōu)良打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動(dòng)插入需要的元器件引腳長(zhǎng)度和使用的連接類(lèi)型等數(shù)據(jù)都會(huì)影響這種板材的厚度。設(shè)計(jì)fpc板的尺寸：關(guān)于電子板的尺寸，主要是根據(jù)應(yīng)用需求、系統(tǒng)箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進(jìn)行較優(yōu)化選擇。除了以上兩點(diǎn)需要考慮的因素，為了將fpc板扭曲的幾率減到較小，得到平坦的完成板，多fpc基板的分層應(yīng)保持對(duì)稱。即具有偶數(shù)銅層，并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對(duì)稱。所以說(shuō)，為了保證線路板的正常使用，在設(shè)計(jì)它們的時(shí)候就需要遵循以上幾大步驟。長(zhǎng)沙雙面FPC貼片在進(jìn)行FPC覆蓋膜開(kāi)窗時(shí)，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。

FPC助焊劑的作用要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無(wú)氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化層，這種氧化層無(wú)法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑打掃氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來(lái)焊錫作業(yè)，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不可免考慮的。

多層FPC柔性板其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。據(jù)涂布在線了解，用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性fpc板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層fpc板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性fpc優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類(lèi)產(chǎn)品是不要求可撓性的。這一類(lèi)是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性fpc的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。這一類(lèi)是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類(lèi)多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。FPC其中心部分并末粘結(jié)在一起。

雙層板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板較典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第1個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別比較大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。作為fpc線路板的一種，多層線路板在如今電子行業(yè)的應(yīng)用也是越來(lái)越普遍了。鄭州數(shù)碼FPC貼片

通常FPC是滿足小型化和移動(dòng)要求的一個(gè)解決方法。長(zhǎng)沙雙面FPC貼片

柔性線路板主要應(yīng)用于電子計(jì)算機(jī)、通信、航天及家電等行業(yè)；剛性線路板則主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦主板顯卡、手機(jī)電池、萬(wàn)用表、汽車(chē)等等一些電子產(chǎn)品。說(shuō)到FPC線排，大伙兒毫無(wú)疑問(wèn)掌握或了解了FPC是啥？FPC按作用分，可分成很多種多樣，如FPC無(wú)線天線、FPC觸摸顯示屏、FPC電容屏等，F(xiàn)PC線排就是說(shuō)在其中的一種，通俗化點(diǎn)說(shuō)，F(xiàn)PC線排就是說(shuō)可在一定水平內(nèi)彎折的電極連接線組。FPC線排的作用就取決于聯(lián)接2款有關(guān)的零件或商品。如今，許多商品都采用了線排，由于它具備一定的可曲折性，在復(fù)印機(jī)、手機(jī)上、筆記本電腦等許多商品中早已選用FPC線排。生產(chǎn)制造FPC線排的生產(chǎn)廠家關(guān)鍵集中化在珠三角地區(qū)，而在其中又以深圳市為先。長(zhǎng)沙雙面FPC貼片