在高頻電路和射頻電路中,PCB的特殊工藝和材料的應(yīng)用主要包括以下幾個(gè)方面:1.高頻材料:高頻電路和射頻電路要求較低的介電常數(shù)和介電損耗,因此常使用具有較低介電常數(shù)和損耗的高頻材料,如PTFE(聚四氟乙烯)、RF系列材料(如Rogers、Taconic等)等。2.特殊層壓工藝:高頻電路和射頻電路中,為了減小信號(hào)的傳輸損耗和保持信號(hào)完整性,常采用特殊的層壓工藝,如多層板、盲埋孔、盲通孔、微細(xì)線寬線距等。3.地線和功率分離:在高頻電路和射頻電路中,為了減小地線對(duì)信號(hào)的干擾,常采用地線和功率分離的設(shè)計(jì),即將地線和功率線分開布局,并通過特殊的接地技術(shù)(如分割地、共面接地等)來減小地線對(duì)信號(hào)的干擾。4.高頻信號(hào)傳輸線設(shè)計(jì):在高頻電路和射頻電路中,為了減小信號(hào)的傳輸損耗和保持信號(hào)完整性,常采用特殊的傳輸線設(shè)計(jì),如微帶線、同軸線、垂直引線等。5.射頻屏蔽設(shè)計(jì):在高頻電路和射頻電路中,為了減小外界干擾對(duì)電路的影響,常采用射頻屏蔽設(shè)計(jì),如金屬屏蔽罩、金屬屏蔽殼等。一塊PCB作為整機(jī)的一個(gè)組成部分,一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品。長(zhǎng)沙機(jī)箱PCB貼片設(shè)備
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。多年來,人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經(jīng)減小。在開始設(shè)計(jì)時(shí)較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。上海立式PCB貼片工廠PCB的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)不斷發(fā)展,以滿足電子設(shè)備對(duì)更小、更輕、更高性能的需求。
PCB板設(shè)計(jì):印制線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,它是各種電子設(shè)備較基本的組成部分,PCB板的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量、性能的好壞。隨著集成電路、SMT技術(shù)、微組裝技術(shù)的發(fā)展,高密度、多功能的電子產(chǎn)品越來越多,致使PCB板上導(dǎo)線布設(shè)復(fù)雜、零件、元件繁多、安裝密集,必然使它們之間的干擾越來越嚴(yán)重,所以,抑制電磁干擾問題也就成為一個(gè)電子系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵。同樣,隨著電于技術(shù)的發(fā)展,PCB的密度越來越高,PCB板設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路的干擾及抗干擾能力影響很大。要使電子電路獲得較佳性能,除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的PCB板設(shè)計(jì)在電磁兼容性(EMC)中也是一個(gè)非常重要的因素。
PCB的成本因素主要包括以下幾個(gè)方面:1.材料成本:包括基板材料、導(dǎo)電層材料、阻抗控制材料等。2.工藝成本:包括制造工藝、印刷、蝕刻、鉆孔、貼片等工藝的成本。3.設(shè)計(jì)成本:包括PCB設(shè)計(jì)軟件的使用費(fèi)用、設(shè)計(jì)人員的工資等。4.測(cè)試成本:包括PCB的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試等。為了降低PCB的制造成本,可以采取以下措施:1.選擇合適的材料:選擇成本較低的材料,如常見的FR.4基板材料,避免使用高成本的特殊材料。2.優(yōu)化設(shè)計(jì):合理布局和布線,減少板層數(shù),降低難度和成本。3.提高產(chǎn)能利用率:合理安排生產(chǎn)計(jì)劃,提高生產(chǎn)效率,減少生產(chǎn)時(shí)間和成本。4.選擇合適的工廠:選擇有經(jīng)驗(yàn)、設(shè)備先進(jìn)、成本較低的PCB制造廠商,進(jìn)行合理的報(bào)價(jià)和談判。5.優(yōu)化工藝流程:采用先進(jìn)的制造工藝和設(shè)備,提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量,降低成本。6.合理控制測(cè)試成本:根據(jù)產(chǎn)品的需求和要求,合理選擇測(cè)試項(xiàng)目和方法,避免不必要的測(cè)試和成本。在機(jī)械層確定物理邊框即PCB板的外形尺寸,禁止布線層確定布局和布線的有效區(qū)。
一塊性能良好的板子,這就是我們常說的功能模塊分離原則。功能模塊,就是有一些電子元器件組合起來,完成某種功能的電路集中。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們需要將這些電子元件靠近,減小電子元件之間的布線長(zhǎng)度以便增加電路模塊的作用。其實(shí)這也不難理解,我們常見的開發(fā)板或者手機(jī)都是這么做,特別是手機(jī),如果你將手機(jī)拆開后,你就會(huì)發(fā)現(xiàn)各個(gè)模塊之間分離的很明顯,并且各個(gè)模塊都用法拉第電籠進(jìn)行屏蔽。其次,還要注意當(dāng)一個(gè)PCB電路板上有模擬和數(shù)字電路時(shí),需要將二者分開,如果非要扣一個(gè)帽子,那就有寂靜區(qū)。所謂的寂靜區(qū),就是將模擬電路和數(shù)字電路或者各個(gè)功能模塊之間進(jìn)行物理隔離的區(qū)域。這樣一來,就可以防止別的模塊對(duì)該模塊的干擾。在上面說的手機(jī)電路板中,寂靜區(qū)很明顯。注意,寂靜區(qū)和電路板的地是不連接的。柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。杭州電路PCB貼片供貨商
印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成。長(zhǎng)沙機(jī)箱PCB貼片設(shè)備
PCB減去法(Subtractive),是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會(huì)被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面,再在絲網(wǎng)上油上不會(huì)被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會(huì)被蝕走,較后把保護(hù)劑清理。感光板:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(較簡(jiǎn)單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片),同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,較后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。長(zhǎng)沙機(jī)箱PCB貼片設(shè)備