探索LIMS在綜合第三方平臺(tái)建設(shè)
高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
柔性印制電路板的生產(chǎn)過(guò)程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過(guò)程。對(duì)于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。然而,在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理過(guò)程中產(chǎn)生了一些困難,一個(gè)主要的問(wèn)題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材,因此在蝕刻期間,柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。在生產(chǎn)過(guò)程中,柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗,這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的,在制造過(guò)程中柔性印制電路扮演著重要的角色?;迨艿胶嫦灐訅汉碗婂兊葯C(jī)械壓力的影響,銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響,而延長(zhǎng)部分確保了較大的柔韌性。銅箔的機(jī)械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命。PCB的設(shè)計(jì)和制造需要遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性。深圳龍崗區(qū)電路PCB貼片生產(chǎn)廠
PCB設(shè)計(jì)新手常見問(wèn)題:一、焊盤的重疊:1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。二、圖形層的濫用:1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線,本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使造成誤解。2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而斷路,或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,造成不便。江蘇機(jī)箱PCB貼片批發(fā)價(jià)自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái),對(duì)印制板的需求量急劇上升。
實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧:盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大,但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小,器件密度越來(lái)越高,PCB設(shè)計(jì)的難度并不小?,F(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間越來(lái)越短,越來(lái)越小的電路板空間,越來(lái)越高的器件密度,極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的元件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困難。為了解決設(shè)計(jì)上的困難,加快產(chǎn)品的上市,現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專門用EDA工具來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)。但專門用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果,也不能達(dá)到100%的布通率,而且很亂,通常還需花很多時(shí)間完成余下的工作?,F(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多,但除了使用的術(shù)語(yǔ)和功能鍵的位置不一樣外都大同小異,如何用這些工具更好地實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)呢?在開始布線之前對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對(duì)工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置將使設(shè)計(jì)更加符合要求。
PCB上存在各種各樣的模擬和數(shù)字信號(hào),包括從高到低的電壓或電流,從DC到GHz頻率范圍。保證這些信號(hào)不相互干擾是非常困難的。較關(guān)鍵的是預(yù)先思考并且為了如何處理PCB上的信號(hào)制定出一個(gè)計(jì)劃。重要的是注意哪些信號(hào)是敏感信號(hào)并且確定必須采取何種措施來(lái)保證信號(hào)的完整性。接地平面為電信號(hào)提供一個(gè)公共參考點(diǎn),也可以用于屏蔽。如果需要進(jìn)行信號(hào)隔離,首先應(yīng)該在信號(hào)印制線之間留出物理距離。減小同一PCB中長(zhǎng)并聯(lián)線的長(zhǎng)度和信號(hào)印制線間的接近程度可以降低電感耦合。減小相鄰層的長(zhǎng)印制線長(zhǎng)度可以防止電容耦合。近年來(lái),各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣。
PCB減去法(Subtractive),是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會(huì)被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面,再在絲網(wǎng)上油上不會(huì)被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒(méi)有被保護(hù)劑遮住的部份便會(huì)被蝕走,較后把保護(hù)劑清理。感光板:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(較簡(jiǎn)單的做法就是用打印機(jī)印出來(lái)的投影片),同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來(lái),較后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。PCB的材料包括基板、導(dǎo)電層、絕緣層和焊盤等。深圳福田區(qū)非標(biāo)定制PCB貼片哪家好
PCB板的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量、性能的好壞。深圳龍崗區(qū)電路PCB貼片生產(chǎn)廠
通常,由于基材有限的抗熱性,柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗(yàn),因此如果可能,應(yīng)該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時(shí),應(yīng)該注意以下事項(xiàng):1)因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥裕诤附又半娐芬欢ㄒ缓婵具^(guò)(在250°F中持續(xù)1h)。2)焊盤被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域,例如接地層、電源層或散熱器上,應(yīng)該減小散熱區(qū)域,如圖12-16所示。這樣便限制了熱量散發(fā),使焊接更加容易。3)當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時(shí),應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳,來(lái)回移動(dòng)焊接,以避免局部過(guò)熱。關(guān)于柔性印制電路設(shè)計(jì)和加工信息可以從幾個(gè)消息來(lái)源中獲得,然而較好的信息源總是加工材料和化學(xué)藥品的生產(chǎn)者/供應(yīng)者。通過(guò)供應(yīng)者提供的信息,加之加工行家的科學(xué)經(jīng)驗(yàn),就能生產(chǎn)出高質(zhì)量的柔性印制電路板.深圳龍崗區(qū)電路PCB貼片生產(chǎn)廠