單層FPC軟板具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類(lèi):無(wú)覆蓋層單面連接,導(dǎo)線圖形在絕緣基材上,導(dǎo)線表面無(wú)覆蓋層,其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現(xiàn),常用在早期的電話機(jī)中。有覆蓋層單面連接和前類(lèi)相比,只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái),簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性fpc中應(yīng)用較多、較較多的一種,使用在汽車(chē)儀表、電子儀器中。無(wú)覆蓋層雙面連接連接盤(pán)接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接,在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔,這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。有覆蓋層雙面連接前類(lèi)不同處,表面有一層覆蓋層,覆蓋層有通路孔,允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層,由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。FPC可形成具有一定的高速傳輸電路。蘇州指紋FPC貼片批發(fā)
柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡(jiǎn)稱(chēng)"軟板",行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。西安指紋FPC貼片公司FPC開(kāi)料的作用顯得尤為重要。
FPC的優(yōu)勢(shì)有可能更換多個(gè)剛性板或連接器單面電路是動(dòng)態(tài)或高柔性應(yīng)用的理想選擇各種配置的堆疊FPCFPC的缺點(diǎn)剛性PCB的成本增加處理或使用過(guò)程中損壞的風(fēng)險(xiǎn)增加裝配過(guò)程比較困難修理和返工很困難或不可能通常較差的面板利用率導(dǎo)致成本增加柔性電路通常用作各種應(yīng)用中的連接器,其中靈活性,空間節(jié)省或生產(chǎn)限制限制了剛性電路板或手動(dòng)布線的可維護(hù)性。柔性電路的常見(jiàn)應(yīng)用是在計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)中;大多數(shù)鍵盤(pán)使用柔性電路作為開(kāi)關(guān)矩陣。在LCD制造中,玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金屬箔作為基板,整個(gè)系統(tǒng)可以是柔性的,因?yàn)槌练e在基板頂部的薄膜通常非常薄,大約幾微米。
FPC小:體積比f(wàn)pc小,可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性,輕:重量比f(wàn)pc(硬板)輕,可以減少較終產(chǎn)品的重量,薄:厚度比f(wàn)pc薄FPC電路板,可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體,利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面,透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn),著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。FPC是軟性原材料,能夠隨意開(kāi)展彎曲、撓曲。
軟性電路板企業(yè)成為高價(jià)值產(chǎn)業(yè),軟性電路板也簡(jiǎn)稱(chēng)為“FPC板”,近年來(lái)隨著移動(dòng)智能通訊的興起和可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā),軟性電路fpc板、軟硬結(jié)合PCB板的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大,給整個(gè)產(chǎn)業(yè)及相關(guān)配套行業(yè)帶來(lái)極大的價(jià)值。有名的三星、中興、華為、魅族等等智能機(jī),都少不了軟性電路板。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下,做為FPC軟板成型的板材產(chǎn)品自然首當(dāng)其沖獲得更多機(jī)會(huì),柔性線路板激光成型是指利用UV激光切割成所需要形狀的過(guò)程。目前軟性電路板大量應(yīng)用在單、雙面柔性線路板、多層柔性線路板切割、軟硬結(jié)合板成形、覆蓋膜開(kāi)窗等。如果FPC電路只有少數(shù)幾層,則使用增強(qiáng)板可比剛?cè)嵝杂≈齐娐繁阋说枚唷N鲗幣啪€FPC貼片生產(chǎn)
FPC的特性:體積比PCB小。蘇州指紋FPC貼片批發(fā)
FPC原材料自身看來(lái)有以下內(nèi)容對(duì)FPC的撓曲特性擁有關(guān)鍵危害。一個(gè)、銅箔的分子式及方位(即銅箔的類(lèi)型)注塑銅的抗撕裂特性良好好于電解法銅箔。第二、銅箔的薄厚就同一種類(lèi)來(lái)講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性會(huì)越高。第三、板材常用膠的類(lèi)型一般來(lái)說(shuō)環(huán)氧樹(shù)脂膠的膠要比亞克力膠系的柔韌度好些。因此在規(guī)定高撓性原材料的挑選時(shí)以環(huán)氧樹(shù)脂系主導(dǎo)。第四、常用膠的薄厚膠的薄厚越薄原材料的柔韌度越高??勺孎PC撓曲性提升。第五、絕緣層板材絕緣層板材PI的薄厚越薄原材料的柔韌度越高,對(duì)FPC的撓曲性有提升,采用低拉申摸量(tensilemodolos)的PI對(duì)FPC的撓曲特性越高。小結(jié)原材料針對(duì)撓曲的關(guān)鍵危害要素為兩大關(guān)鍵層面:采用原材料的種類(lèi);原材料的薄厚蘇州指紋FPC貼片批發(fā)