按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種:有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。其中無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求比較高的場(chǎng)合，如:COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤平面度要求比較高)等。由于其價(jià)格太高，在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開(kāi)焊等缺陷。FPC激光切割機(jī)加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。北京FPC貼片費(fèi)用

FPC排線在百度上定義為可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線組，它的組成基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。同時(shí)它也是fpc的一種功能表現(xiàn)形式。首先說(shuō)它的優(yōu)點(diǎn)。利用FPC可多多縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、教育、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了較多的應(yīng)用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。太原單面FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)FPC開(kāi)料的作用顯得尤為重要。

多層FPC柔性板其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。據(jù)涂布在線了解，用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性fpc板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層fpc板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性fpc優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性fpc的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。

柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡(jiǎn)稱"軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，F(xiàn)PC的密度越來(lái)越高，考慮到FPC的兼容性。

FPC電路板材料要考慮散熱問(wèn)題，為何這樣說(shuō)？與硬性電路板相比，柔性線路板的散熱能力要差，這樣我們?cè)O(shè)計(jì)導(dǎo)線時(shí)，F(xiàn)PC電路板材料必須要提供足夠的寬度，特別是一個(gè)要承受大電流的線條相近時(shí)，得考慮其散熱問(wèn)題，這樣我們就必須多給出線條的寬度或是間距，減小通電的時(shí)候電路熱量的產(chǎn)生。對(duì)于現(xiàn)在的電路板來(lái)說(shuō)，柔性電路板FPC的補(bǔ)強(qiáng)也就是增強(qiáng)部分，選擇矩形，這樣可以更好的節(jié)省基材，在板邊緣處要留有足夠的自由邊距，一些小型電子設(shè)備都喜歡使用軟板，特別是其中加了增強(qiáng)板的軟板，這樣成本上也更為優(yōu)化?？梢詫④浶噪娐钒宀迦胗胁畚坏挠残噪娐钒迳?，以便以后的分離。每一道FPC程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。北京FPC貼片供應(yīng)商

FPC設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響比較大。北京FPC貼片費(fèi)用

隨著軟性FPC產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性fpc的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見(jiàn)在說(shuō)fpc時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的FPC。通常，用軟性絕緣基材制成的FPC稱為軟性FPC或撓性FPC，剛撓復(fù)合型的FPC稱剛撓性FPC。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求及市場(chǎng)與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的需要。，隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化與開(kāi)放市嘗引進(jìn)技術(shù)的促進(jìn)其使用量不斷地在增長(zhǎng)，有些中小型剛性FPC廠瞄準(zhǔn)這一機(jī)會(huì)采用軟性硬做工藝，利用現(xiàn)有設(shè)備對(duì)工裝工具及工藝進(jìn)行改良，轉(zhuǎn)型生產(chǎn)軟性fpc與適應(yīng)軟性fpc用量不斷增長(zhǎng)的需要。北京FPC貼片費(fèi)用