FPC錫焊是一門(mén)科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)，所以焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理、化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。潤(rùn)濕：潤(rùn)濕過(guò)程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。較基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)FPC都為基材銅加上覆蓋膜。西寧連接器FPC貼片公司

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成較終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)、連接器(Connector)以及多功能整合系統(tǒng)(IntegrationofFunction)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車(chē)等范圍。江蘇數(shù)碼FPC貼片工廠作為fpc線路板的一種，多層線路板在如今電子行業(yè)的應(yīng)用也是越來(lái)越普遍了。

FPC軟性電路板產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)的設(shè)計(jì)：FPC軟性電路板產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)主要記錄設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的具體情況，對(duì)于FPC的情況，品質(zhì)體系文件上的說(shuō)明需要有下面的一些信息：FPC品質(zhì)體系文件要求不可隨意復(fù)印、涂改，必須使用較新版本文件；依FPC說(shuō)明實(shí)際情況在檢查的同時(shí)確實(shí)記錄（即及時(shí)記錄）;依權(quán)FPC說(shuō)明限根據(jù)審核頻率定期審核，并簽名確認(rèn)（即及時(shí)審核）;FPC說(shuō)明使用帶有編號(hào)的受控表格，否則為非法表格;FPC說(shuō)明書(shū)不可用鉛筆、紅色筆填寫(xiě)，寫(xiě)錯(cuò)時(shí)，在錯(cuò)誤位置畫(huà)雙橫線，簽上修改人的名字和日期。

單層FPC軟板具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類(lèi)：無(wú)覆蓋層單面連接,導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無(wú)覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現(xiàn)，常用在早期的電話機(jī)中。有覆蓋層單面連接和前類(lèi)相比，只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性fpc中應(yīng)用較多、較較多的一種，使用在汽車(chē)儀表、電子儀器中。無(wú)覆蓋層雙面連接連接盤(pán)接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。有覆蓋層雙面連接前類(lèi)不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。目前軟性電路板大量應(yīng)用在單、雙面柔性線路板、多層柔性線路板切割、軟硬結(jié)合板成形、覆蓋膜開(kāi)窗等。

FPC相對(duì)于有膠柔性線路板，無(wú)膠材料在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤(pán)的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。因此主要應(yīng)用于一些要求性能較高的產(chǎn)品。近年來(lái)隨著智能手機(jī)類(lèi)的移動(dòng)產(chǎn)品較多普及，原來(lái)并不為太多人所認(rèn)知的FPC線路板被越來(lái)越多的采用。通俗來(lái)講水平噴錫工藝，主要有前清洗處理，預(yù)熱，助焊劑涂覆，水平噴錫，熱風(fēng)刀刮錫，冷卻以及后清洗處理。作為一種典型的柔性線路板板面處理的方式，它已經(jīng)被較多地用于線路的生產(chǎn)。FPC由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。鄭州軟硬結(jié)合FPC貼片廠家

FPC主要使用在手機(jī)、筆記本電腦。西寧連接器FPC貼片公司

軟性電路板（FPC）是許多智能系統(tǒng)當(dāng)中的芯片的主要參與材料之一！如何設(shè)計(jì)這樣的芯片？工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）是工業(yè)和信息化部的直屬事業(yè)單位，負(fù)責(zé)國(guó)家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)，為我國(guó)軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)和企業(yè)發(fā)展提供公共、中立、開(kāi)放的服務(wù)。這足以看出國(guó)家對(duì)于軟性電路板的支持！現(xiàn)在是信息化的時(shí)代，一個(gè)國(guó)家擁有豐富的設(shè)備和先進(jìn)的軟硬件環(huán)境決定改過(guò)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r，與國(guó)際國(guó)內(nèi)有名企業(yè)圍繞Linux系統(tǒng)、開(kāi)放/開(kāi)源技術(shù)、嵌入式軟件、高性能計(jì)算、IP/SoC集成設(shè)計(jì)驗(yàn)證、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、企業(yè)信息化服務(wù)、遠(yuǎn)程教育平臺(tái)等軟性電路板做出了重大的貢獻(xiàn)，所以FPC是難以舍棄的，只有把它不斷創(chuàng)新才可使科技力量進(jìn)一步發(fā)展！西寧連接器FPC貼片公司