與傳統(tǒng)的切割方式相比，隨著激光技術(shù)的成熟，使用激光對(duì)硅晶圓進(jìn)行高效質(zhì)量切割已成為質(zhì)量選擇。激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，解決了金剛石鋸片引入外力對(duì)產(chǎn)品內(nèi)外部的沖擊破壞問(wèn)題，還免去了更換刀具和模具帶來(lái)的長(zhǎng)期成本。隨著“工業(yè)4.0”和“中國(guó)制造2025”的***鋪開(kāi)，**智能制造越來(lái)越離不開(kāi)高性能激光器的加持。在這樣的宏觀背景下，為超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備這樣的產(chǎn)品提供了廣闊的舞臺(tái)，也將隨著其在各行各業(yè)的應(yīng)用而被認(rèn)可。無(wú)錫超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備品質(zhì)保障。江蘇先進(jìn)超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備按需定制

主要性能參數(shù)產(chǎn)品型號(hào)CTI-GlassCut皮秒激光器激光器波長(zhǎng)1064 nm激光器脈寬10 ps平均峰值功率50W切割頭切割焦深5 mm**小光斑1-2 um切割精度±20 um崩邊<5 um切割速度100mm/s (3mm白玻璃)工作平臺(tái)參數(shù)平臺(tái)形式XY直線電機(jī)基座高精度大理石平臺(tái)加工范圍400×400 mm（可定制）定位精度±3 um重復(fù)定位精度±2 um比較大速度1000 mm/sCCD工業(yè)相機(jī)600W鏡頭遠(yuǎn)心鏡頭系統(tǒng)屬性支持文件格式DXF等常規(guī)CAD格式環(huán)境要求溫度：20-30℃，濕度：<60%電力需求380V/50Hz/10KVA湖南自制超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備訂制價(jià)格無(wú)錫超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備的出廠價(jià)格。

與YAG和CO2激光通過(guò)熱效應(yīng)來(lái)切割不同，紫外激光直接破壞被加工材料的化學(xué)鍵，從而達(dá)到切割目的，這是一個(gè)“冷”過(guò)程，熱影響區(qū)域小。另外，紫外激光的波長(zhǎng)短、能量集中且切縫寬度小，因此在精密切割和微加工領(lǐng)域具有***的應(yīng)用，目前，激光劃片設(shè)備采用工業(yè)激光器，波長(zhǎng)主要有 1064nm、532nm、355nm 三種，脈寬為ns（納秒）、ps（皮秒）和fs（飛秒）級(jí)。理論上，激光波長(zhǎng)越短脈寬越短，加工熱效應(yīng)越小，越有利于微細(xì)精密加工，但成本相對(duì)較高。

相較于機(jī)械法，透過(guò)激光劃線及切割晶圓的方法仍處于發(fā)展階段。隨著晶圓直徑加大、激光器更為便宜且產(chǎn)能增長(zhǎng)，其生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)也***提升。本文將探討激光切割晶圓的許多研究，包含使用具有各種波長(zhǎng)范圍輻射[8,9]、不同脈沖寬度（飛秒、皮秒至納秒[10-13]）與功率之激光。惟上述加工皆未將切割厚度200μm以上的晶圓列入考慮。已確知脈沖頻率愈高，切割速度愈快，為材料內(nèi)部能量分布增加所致。然每一發(fā)脈沖燒蝕深度的增加會(huì)引發(fā)如熔化、裂紋、非晶化和殘余應(yīng)力積累等熱影響。將晶圓分離為芯片時(shí)，這些熱影響導(dǎo)致芯片強(qiáng)度降低，損壞表層薄膜與敏感的電子器件。無(wú)錫超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備的生產(chǎn)廠家。

超通智能本著以質(zhì)量求生存，以用戶效益求發(fā)展，的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量管理體系、合理的價(jià)格，真誠(chéng)為用戶提供*的服務(wù)。激光屬于無(wú)接觸式加工，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可小到微米數(shù)量級(jí)，從而對(duì)晶圓的微處理具有優(yōu)越性，可以進(jìn)行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。大多數(shù)材料吸收激光直接將硅材料氣化，形成溝道。從而實(shí)現(xiàn)切割的目的因?yàn)楣獍唿c(diǎn)較小，較低限度的炭化影響。超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備的應(yīng)用范圍十分廣闊。北京自制超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備

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晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。**早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是較為常見(jiàn)的晶圓切割方法。新型切割方式有采用激光進(jìn)行無(wú)切割式加工的。晶圓切割工藝流程主要包括：繃片、切割、UV照射。江蘇先進(jìn)超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備按需定制

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