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河南自動(dòng)化超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備解決方案

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-29

晶圓切割是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片,稱之為晶圓劃片。激光作為新型的加工方式之一,屬于無(wú)接觸式加工,不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用,對(duì)晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),從而對(duì)晶圓的微處理更具優(yōu)越性,可以進(jìn)行小部件的加工;即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。無(wú)錫超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備廠家直銷優(yōu)勢(shì)。河南自動(dòng)化超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備解決方案

回顧這些年激光技術(shù)的發(fā)展,激光在大部件的金屬切割、焊接發(fā)展比較充分,然而精密激光制造的應(yīng)用規(guī)模相對(duì)滯后,其中比較重要的原因是前者是粗加工,精密激光加工精度、定制化要求高,還有工藝開(kāi)發(fā)難度大,周期長(zhǎng)。目前激光精密加工主要圍繞消費(fèi)電子展開(kāi),其中又以智能手機(jī)為主,這兩年的屏幕和OLED面板的激光切割也備受關(guān)注。未來(lái)十年,半導(dǎo)體材料將會(huì)成為我國(guó)**為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè),帶動(dòng)激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導(dǎo)體材料加工。激光微加工主要采用短脈沖或者超短脈沖激光器,也就是超快激光器。因此未來(lái)在人工智能、5G,和國(guó)家大力投資半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下,激光精密加工必然有較大的需求,超快激光器的大批量應(yīng)用是一個(gè)重要趨勢(shì)。山西銷售超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備廠家報(bào)價(jià)無(wú)錫超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備汽車行業(yè)解決方案?

半導(dǎo)體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝,具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢(shì)。隱形切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間,在材料中間形成改質(zhì)層,然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)。晶圓切割是先進(jìn)技術(shù)的**,標(biāo)志著一個(gè)國(guó)家的先進(jìn)水平,想要不出現(xiàn)被卡脖子的狀況,唯有發(fā)展自己的技術(shù),才能跳出這個(gè)泥潭,作為激光行業(yè)的**,超通智能針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于LED芯片、MEMS芯片、FRID芯片、SIM芯片、存儲(chǔ)芯片等諸多晶圓的切割領(lǐng)域,為國(guó)家的進(jìn)步做貢獻(xiàn),實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn),提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力。

相比于傳統(tǒng)的切割方式,激光切割屬于非接觸式加工,可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷,并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn),可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。據(jù)了解,超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備,配備***皮秒激光器,通過(guò)超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圓內(nèi)部產(chǎn)生非線性自聚焦效應(yīng),達(dá)到激光成絲切割的效果。該設(shè)備還可應(yīng)用于各類透明脆性材料的快速劃線、切割。公司也通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證,質(zhì)量?jī)?yōu),歡迎詢價(jià)!無(wú)錫超通智能的超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備怎么樣?

激光隱形切割是一種全新的激光切割工藝,具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢(shì)。激光隱形切割**早起源于激光內(nèi)雕,其原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間,由于短脈沖激光瞬時(shí)能量極高,在材料中間形成小的變質(zhì)點(diǎn)。將激光在聚焦在物質(zhì)內(nèi)部應(yīng)用到切割領(lǐng)域,由日本的光學(xué)**企業(yè)濱松光學(xué)率先發(fā)明了隱形切割(steal dicing),多年來(lái)濱松一直持有這項(xiàng)技術(shù)的多項(xiàng)**。幾年前德龍激光通過(guò)**技術(shù)團(tuán)隊(duì)技術(shù)攻關(guān),成功研發(fā)出了區(qū)別于濱松光學(xué)的隱形切割技術(shù),并申請(qǐng)了自己的**,并將該技術(shù)應(yīng)用于藍(lán)寶石、玻璃、硅、SiC等多種材料的切割。隱切切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間,在材料中間形成改質(zhì)層,然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備的價(jià)格更優(yōu)惠。天津加工超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備服務(wù)電話

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激光劃片是利用高能激光束照射工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化,從而達(dá)到去除材料,實(shí)現(xiàn)劃片的過(guò)程。激光劃片是非接觸式加工,無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷,加工方式靈活,不存在刀具損耗和水污染,設(shè)備使用維護(hù)成本低。為避免激光劃透晶圓時(shí)損傷支撐膜,采用耐高溫?zé)g的UV膜。目前,激光劃片設(shè)備采用工業(yè)激光器,波長(zhǎng)主要有1064nm、532nm、355nm三種,脈寬為納秒、皮秒和飛秒級(jí)。理論上,激光波長(zhǎng)越短、脈寬越短,加工熱效應(yīng)越小,有利于微細(xì)精密加工,但成本相對(duì)較高。355nm的紫外納秒激光器因其技術(shù)成熟、成本低、加工熱效應(yīng)小,應(yīng)用非常***。近幾年1064nm的皮秒激光器技術(shù)發(fā)展迅速,應(yīng)用到很多新領(lǐng)域,獲得了很好的效果。河南自動(dòng)化超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備解決方案

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