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PCB制造過程中常見錯誤有哪些？

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深圳市而為科技有限公司2024-11-13

焊盤重疊：a.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為 ? 隔離,連接錯誤。

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簡介：專注于硬件定制開發(fā)、智能硬件定制開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)、電路板定制開發(fā)，秉持“顧客至上誠信為本”的經營
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    深圳市而為科技有限公司 2024-11-16

    圖形層使用不規(guī)范：a.違反常規(guī)設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。b.在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。

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    深圳市而為科技有限公司 2024-11-16

    字符不合理：a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

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