杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-06-12
確定水浸超聲掃描探頭規(guī)格需結合工件材質與厚度,如檢測較厚半導體晶圓需選用低頻、長焦距探頭(如2MHz、25mm晶片直徑),以增強穿透力并聚焦至目標深度,同時需匹配材料聲速(如5900m/s)優(yōu)化檢測效果。
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