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聯(lián)合多層線路板的表面處理噴錫厚度如何測(cè)量?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-07

聯(lián)合多層線路板表面處理噴錫厚度測(cè)量常用的方法有切片法和 X 射線熒光測(cè)厚儀法。切片法是將線路板進(jìn)行切片處理,然后在顯微鏡下測(cè)量噴錫層的厚度,這種方法測(cè)量準(zhǔn)確,但屬于破壞性檢測(cè),不能對(duì)每塊線路板進(jìn)行檢測(cè)。X 射線熒光測(cè)厚儀法是一種非破壞性檢測(cè)方法,通過(guò)發(fā)射 X 射線激發(fā)噴錫層中的元素產(chǎn)生熒光,根據(jù)熒光強(qiáng)度計(jì)算噴錫厚度,可快速、準(zhǔn)確地測(cè)量多塊線路板,噴錫厚度一般控制在 5 - 25μm 之間,以滿足焊接和防氧化的要求。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專(zhuān)注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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