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聯(lián)合多層pcb的層間連接方式是什么?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-11

常規(guī)采用 PTH(鍍通孔,孔銅厚度>25μm),高密度板用微孔(激光 / 等離子成孔),埋孔需控制鉆污(NaOH 蝕刻 1-2min),層間樹(shù)脂填充率>95%。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專(zhuān)注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介: 專(zhuān)注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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