岱美儀器技術(shù)服務(wù)2024-11-15

晶圓鍵合機是一種用于將芯片和封裝材料鍵合在一起的設(shè)備。它通常由一個平臺和一個鍵合頭組成，可以在高溫和高壓下將芯片和封裝材料粘合在一起。晶圓鍵合機在半導(dǎo)體制造過程中扮演著重要的角色，因為它可以確保芯片和封裝材料之間的可靠連接。我們岱美以過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的售后服務(wù)、認真嚴格的企業(yè)管理，贏得了廣大客戶的認可，歡迎廣大客戶前來咨詢！

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