SMT指的是表面貼裝技術(shù),也被稱為表面組裝技術(shù),是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、維修、清洗等,現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化,以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)狀,只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來(lái)介紹一下,SMT貼片加工流程都有哪些?首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是:錫膏印刷(紅膠印刷)、SPI、貼片、首件檢測(cè)、回流焊接、AOI檢測(cè)、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。1、印刷錫膏:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤(pán),對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,具有黏性,當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí),對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力,推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,切變力使焊膏的黏性下降,有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開(kāi)孔漏孔。用杰森泰18年的SMT貼片打樣,貼片加工經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,不論做多少數(shù)量,PCB上都要加上MARK點(diǎn)。鶴山LED貼片加工外發(fā)
恒溫區(qū):主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡,并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是,在這個(gè)區(qū)間,電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃,恒溫時(shí)間為60~120s?;亓鲄^(qū):這一區(qū)間的溫度是比較高的,使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同,一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點(diǎn)溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃,時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),以防對(duì)PCB板造成不良影響。回流區(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s,一般應(yīng)在25s-30s內(nèi)達(dá)到峰值溫度。在這里有一個(gè)技巧就是其熔錫溫度為183℃以上,熔錫時(shí)間可以分為兩個(gè),一個(gè)是183℃以上的60~90s,另一個(gè)是200℃以上的20~60s,尖峰值溫度為210℃~230℃。漢南區(qū)線路板貼片加工哪家好杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅(jiān)持用好的錫膏,都做到每一片板都看AOI檢查。
錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用:1.觸變劑(Thixotropic):該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;2.活化劑(Activation):該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效;3.溶劑(Solvent):該成分是焊劑成分的溶劑,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;4.樹(shù)脂(Resins):該成分主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料,在錫膏的生產(chǎn)制作過(guò)程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用,缺一不可,一款好用的錫膏也取決于以上的原料,更為重要的是制作過(guò)程的一些專業(yè)技術(shù)操作,在選擇錫膏時(shí)一定要看清工廠的生產(chǎn)實(shí)力及專業(yè)度,品質(zhì)的管控、生產(chǎn)的效率及交期等。綜上來(lái)說(shuō)錫膏的作用就是起到固定,焊接元器件的作用,如果想要了解更詳細(xì)更專業(yè)的錫膏知識(shí)及疑問(wèn)可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動(dòng)。
AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng),在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用,并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式,一般是利用影像技術(shù)用以比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片工廠中AOI被用來(lái)檢測(cè)電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn),能夠及時(shí)地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提早解決。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測(cè),爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求,及時(shí)對(duì)貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正,爐后AOI可以及時(shí)檢測(cè)出在回流焊過(guò)程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷,并及時(shí)處理,避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別,但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方,像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏了過(guò)去。PCBA樣板貼片比較快的方法是機(jī)貼跟手貼配合,手工貼IC,機(jī)器貼小元件。
關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問(wèn)題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的,說(shuō)白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致,終造成受力不均,以致一端翹起的結(jié)果。通常PCB進(jìn)入回流爐子并開(kāi)始加熱時(shí),越是表面的銅箔,其受熱的程度會(huì)越快,會(huì)比較快到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度,而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會(huì)較慢,會(huì)比較慢到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度,當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí),就會(huì)以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)舉起零件,造成零件的另一端空焊,隨著錫膏融化的時(shí)間差越大,零件被舉起的角度就會(huì)越大,形成完全立碑的結(jié)果。找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷,方便靈活。和平區(qū)PCB貼片加工價(jià)格
我認(rèn)為杰森泰就是一個(gè)傳奇,當(dāng)時(shí)就一個(gè)人手工焊SMT貼片樣板,高中畢業(yè),現(xiàn)在干到了8條SMT產(chǎn)線。鶴山LED貼片加工外發(fā)
手工焊接QFP芯片的方法:1、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒(méi)有影響方形洛鐵頭操作的元件,需將元件拆除,等返修成功之后再焊接2、用細(xì)毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點(diǎn)上3、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭,并在其頭端面上加一定量的焊錫,扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點(diǎn)的位置,四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn),而且應(yīng)該在同時(shí)加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)4、等焊點(diǎn)全部融化之后,再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤(pán)和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤(pán)與器件引腳上周圍遺留的焊錫去除干凈6、用鑷子夾持器件,需要對(duì)準(zhǔn)極性和方向,將焊盤(pán)與引腳對(duì)齊,居中貼放在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置處,對(duì)準(zhǔn)后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角一至兩個(gè)引腳,用來(lái)固定器件的具體方位,確定好之后再用細(xì)毛筆蘸助焊劑均勻地涂在附近的引腳和焊盤(pán)上,從焊接與引腳的交接位置沿著第1條引腳往下勻速地拖拉,同時(shí)添加少量的焊錫絲,用這種方式將器件周圍所有的引腳都焊接牢固。鶴山LED貼片加工外發(fā)
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