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PROTEL怎么出坐標(biāo)。BOT的如下步驟可以搞定的:1、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2、關(guān)閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中,DEL(需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤或過孔)4、打開第2條關(guān)閉的層,5、選中所有的對(duì)象,鏡像(注意X還是Y鏡像)6、選擇對(duì)應(yīng)的參考的原點(diǎn)7、導(dǎo)出需要的文件的就可以了。這是個(gè)死方法,可能還有更好的辦法的,如用其他的軟件DXP等。找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷,方便靈活。東麗區(qū)貼片加工價(jià)格
BGA的焊接步驟:a.在預(yù)熱階段,PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通常說來,溫升需要穩(wěn)定、持續(xù),防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下,2℃/s是**合適的。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤階段中,助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間,時(shí)間長度應(yīng)為60到120秒,這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通??刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過焊料的熔點(diǎn),使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。在這個(gè)階段,溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上,時(shí)間長度在60到90秒之間。太長或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃,時(shí)長大約為10到20秒。d.在冷卻階段,焊料開始變成固體,這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且,溫降需要控制不能太高,通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s,太高的溫降可能會(huì)導(dǎo)致PCB板變形,降低BGA焊接質(zhì)量。豐臺(tái)區(qū)貼片加工外發(fā)BGA植球前要烘烤12到24小時(shí),杰森泰用120度來烤。
bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準(zhǔn)備好bga植球的工具,植球座要清理干凈,以免錫球滾動(dòng)不順;2、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框,印刷錫育,要盡量控制好手刮有時(shí)的角度、力度及拉動(dòng)的速度,完成后輕輕脫開錫有框;5、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫有后,再把錫球框套上定位,然后放入錫球,搖動(dòng)植球座,讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔,確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤,比較好能用回流焊,但如果量小用熱風(fēng)槍也行。這樣就完成植球了。
根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的,PITCH<0.4MM,有0402chip的,鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據(jù)制程不同不同,有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm,另外,0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。插件過爐時(shí)杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右。
在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障,如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障,就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?,或是外力,或是PCB、BGA來料有問題,再或是生產(chǎn)工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢?深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對(duì)于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》。什么?紅墨水試驗(yàn),聽起來像是初中生玩的東西??!各位是不是會(huì)有這樣的感慨?其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過對(duì)錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍,不過這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的,所以一般是無法用其它手段來進(jìn)行分析和判斷的情況。過程如下:1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈,然后浸入紅墨水中1小時(shí),取出后自然風(fēng)干24小時(shí)。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面,用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后,將BGA芯片從主板上拔下來并進(jìn)行切割,得到觀察用的標(biāo)本。4.在金相顯微鏡下對(duì)標(biāo)本進(jìn)行觀察,查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積,分析BGA空焊的情況。杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好,印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。光明區(qū)什么叫貼片加工哪家好
杰森泰從2003年開始搞貼片打樣,貼片加工,BGA植球,一共搬了7次家,現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng)。東麗區(qū)貼片加工價(jià)格
BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口規(guī)則:1、 焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%;2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%;3、 BGA開口規(guī)則:1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm;1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm;0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm;0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm??梢钥吹剑m然BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多,但望友軟件可以簡單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過程,主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),結(jié)合3D元器件實(shí)體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA,再通過上千條檢查規(guī)則(祼板及組裝),對(duì)PCBA的每個(gè)細(xì)節(jié)(元件、走線、過孔、絲?。┲痦?xiàng)檢查分析,及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏或制造問題,生成3D DFM/DFA分析報(bào)告。東麗區(qū)貼片加工價(jià)格
深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo),有組織有體系的公司,堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍(lán)圖,在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),也希望未來公司能成為*****,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績,一直以來,公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針,員工精誠努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場,我們一直在路上!