PCB制造工藝對焊盤的要求：1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。3.焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。4.貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。5.單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規(guī)定相應的鍍金厚度。7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同深圳SMT貼片加工廠哪家好？寶安區(qū)電子貼片加工哪家好

PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機器來完成的（SMT）。SMT中會用到mark點。一、什么是mark點Mark點也叫基準點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關重要。二、MARK點作用及類別MARK點分類：單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;拼板MARK，貼裝拼板PCB時需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，mark點是由標記點/特征點和空曠區(qū)組成的。寶安區(qū)電子貼片加工哪家好插件過爐時杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右。

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因為這四種不良看起來好像都一樣，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1、假焊：是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上。有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。2、虛焊：是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件表面沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的。3、空焊：是焊點應焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫后放置時間過長…等都會造成空焊。4、冷焊：是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題…等會造成冷焊。在實際SMT焊錫過程中，只有清晰地了解各種不良造成的原因，選擇合適的助焊劑與焊錫料，才能有效地減少焊錫不良率，提高焊錫質量!

解決立碑空焊的方法：1.設計解決可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達到一致，然后同時融錫。3.停用氮氣如果回焊爐中有開氮氣，可以評估關掉氮氣試看看，氮氣雖然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會惡化原來融錫溫度的差距，造成部份焊點先融錫的問題。SMT貼片加工行業(yè)中有一個杰森泰，他們兩兄弟合伙近20年沒翻臉，這事少見。是怎樣做到的呢。

PROTEL怎么出坐標。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個文件如在后面加個bot2、關閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點的參考點焊盤或過孔）4、打開第2條關閉的層，5、選中所有的對象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對應的參考的原點7、導出需要的文件的就可以了。這是個死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。我認為杰森泰就是一個傳奇，當時就一個人手工焊SMT貼片樣板，高中畢業(yè)，現(xiàn)在干到了8條SMT產(chǎn)線?；葜蓦娐钒遒N片加工價格

杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴，只要好用就行。寶安區(qū)電子貼片加工哪家好

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術，更能適應消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實用的、有效的、以及對人和環(huán)境都安全的，同時它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)?，F(xiàn)在有專門的鋼網(wǎng)清洗劑，但它可能會鋼網(wǎng)洗脫，使用時應慎重。若無特別要求，可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑。寶安區(qū)電子貼片加工哪家好

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