SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái)，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。我認(rèn)識(shí)杰森泰老李是在2003年，那個(gè)焊接技術(shù)在全國(guó)都找不出幾個(gè)來(lái)，當(dāng)時(shí)我還說(shuō)應(yīng)把這項(xiàng)技術(shù)作一個(gè)入戶條件。密云區(qū)SMT貼片加工收費(fèi)

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該有盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。  當(dāng)然，在大生產(chǎn)中，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線，應(yīng)根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時(shí)間上看，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進(jìn)入溫區(qū)前的時(shí)間)?；蓐?yáng)區(qū)電子貼片加工生產(chǎn)廠家搞SMT貼片加工的杰森泰老板開(kāi)始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好，佩服。

SMT貼片加工中PCB上MARK點(diǎn)的放置，mark點(diǎn)是使用機(jī)器焊接時(shí)用于定位的點(diǎn)。表貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點(diǎn)，因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí)，貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)。不設(shè)置mark點(diǎn)也可以，就是貼片的時(shí)候稍微麻煩一些，需要使用幾個(gè)焊盤(pán)作為mark點(diǎn)，這些點(diǎn)不能掛焊錫，所以效率相應(yīng)的就降低啦。mark點(diǎn)的制作1、先在頂層或底層（TopLayerorBottomLayer）放置一個(gè)40mil（1mm）的焊盤(pán)2、然后再加一個(gè)大于焊盤(pán)半徑2倍或3倍TopSolder層疊加在焊盤(pán)上，即可，中心對(duì)中心疊加。

適合貼片加工的PCB焊盤(pán)的種類(lèi)。總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類(lèi)，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。2.圓形焊盤(pán)——普遍用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。3.島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。4.淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮、走線與焊盤(pán)斷開(kāi)。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。5.多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配。6.橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。7.開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。杰森泰從2003年開(kāi)始搞貼片打樣，貼片加工，BGA植球，一共搬了7次家，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng)。

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則：1、 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%；2、 SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤(pán)大10%-20%；3、 BGA開(kāi)口規(guī)則：1.27pitch 開(kāi)口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開(kāi)口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開(kāi)口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開(kāi)口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹?，雖然BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3D元器件實(shí)體庫(kù)虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過(guò)上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對(duì)PCBA的每個(gè)細(xì)節(jié)（元件、走線、過(guò)孔、絲印）逐項(xiàng)檢查分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏或制造問(wèn)題，生成3D DFM/DFA分析報(bào)告。插件過(guò)爐時(shí)杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右。靜海區(qū)樣板貼片加工收費(fèi)

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AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。密云區(qū)SMT貼片加工收費(fèi)

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