SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個原因：一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞。二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關重要的影響。三、回流曲線設置?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除。四、回流環(huán)境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參考因素了。SMT貼片加工流程，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質(zhì)量，貼片，過回流焊，AOI檢查，QC抽檢。大興區(qū)電子貼片加工外發(fā)

如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應該更加關注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標準來測試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差；4、爐后看焊點焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多；其實以上錫膏測試為通用測試，有些項目錫膏供應商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳；東麗區(qū)SMT貼片加工外發(fā)杰森泰有3條SMT貼片打樣線，3條SMT貼片小批量線，兩條批量線。

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機器，該設備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序，快速準確的對貼片加工元件進行檢測，并自動判定結(jié)果，生成首件報表，達到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時增強品質(zhì)管控的目的?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^重新熔化預先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機械與電氣連接的軟釬悍?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C處于SMT生產(chǎn)線的末端。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標準圖像與實際板層圖像進行比較、分析、判斷被檢測物體是否OK

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。3、貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中很關鍵、很復雜的設備。PCB上MRAK點的位置不要做成對稱的，那樣才有利于SMT貼片加工。

相信大家平時在BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口設計中會遇到很多問題，深圳杰森泰就來幫大家盤點一下這些常見問題及解決方案，一起來看看吧BGA焊盤的常見設計問題包含以下幾點：1、BGA底部過孔未進行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實施阻焊工藝，導致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜設計不良。PCB焊盤上置導通孔將導致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔，過波峰焊后，過孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盤設計。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗不大于0.05mm。4、焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。5、BGA焊盤大小不一，焊點為大小不一的不規(guī)則圖形。6、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小。元器件所有部位均應位于標線范圍之內(nèi)，框線與元器件封裝體邊緣間距應大于元器件焊端尺寸的1/2以上。深圳SMT貼片加工廠哪家好？臺山樣板貼片加工收費

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在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經(jīng)驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量，保證終成品的質(zhì)量和可靠性。那么，接下來由小編給大家介紹回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設定技巧。回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設定技巧回流焊爐有4個區(qū)，分為預熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區(qū)進行作業(yè)，為了加深對理想的溫度曲線的認識，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況，介紹如下：預熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內(nèi)，以免產(chǎn)生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。預熱區(qū)的升溫斜率應小于3℃/sec，設定溫度應在室溫~130℃。其停留時間計算如下：設環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s，計算則(150-25)/1.5即為85s。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為比較好。大興區(qū)電子貼片加工外發(fā)

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