階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會運用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝。舉例來說，可以采用化學蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來完成孔的加工，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是Step-down，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對于小間距元件位置的鋼片進行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度，同理，對于一些精密板上有少量的大引腳元器件，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤上的沉錫量可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に?，有時需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了搞SMT貼片加工的杰森泰老板說他不愛江山，只愛美人，不愛人民幣，只愛SMT，你信嗎？斗門區(qū)樣板貼片加工維修

AOI是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。鶴山樣板貼片加工插件SMT貼片維修時要用到吸錫線，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進口才好用。

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因為這四種不良看起來好像都一樣，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1、假焊：是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上。有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。2、虛焊：是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件表面沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的。3、空焊：是焊點應(yīng)焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫后放置時間過長…等都會造成空焊。4、冷焊：是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題…等會造成冷焊。在實際SMT焊錫過程中，只有清晰地了解各種不良造成的原因，選擇合適的助焊劑與焊錫料，才能有效地減少焊錫不良率，提高焊錫質(zhì)量!

在貼片焊接工藝中，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來保存，所以不能直接取出使用。因為在我們把產(chǎn)品取出之后，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫，活性極低，并且還會與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時直接使用，不僅會影響工藝進程，而且也會浪費產(chǎn)品。所以需要對錫膏進行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個小時自然解凍，注意不能用加熱的形式來縮短回溫的時間，也不能在回溫未完成之前打開瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進行充分攪拌，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒有晚班，那怎么解凍呢，我們買了一個定時器，設(shè)好時間，比如上班是8點，我們讓定時器5點就關(guān)電，這樣不就解凍了3小時嗎！PCB上MRAK點的位置不要做成對稱的，那樣才有利于SMT貼片加工。

在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收希蚴峭饬?，或是PCB、BGA來料有問題，再或是生產(chǎn)工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》。什么？紅墨水試驗，聽起來像是初中生玩的東西啊！各位是不是會有這樣的感慨？其實這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進行分析和判斷的情況。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時，取出后自然風干24小時。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進行切割，得到觀察用的標本。4.在金相顯微鏡下對標本進行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴，只要好用就行。天河區(qū)線路板貼片加工收費

杰森泰搞SMT貼片的優(yōu)勢是速度快，溝通快，質(zhì)量有保證，價格還便宜。斗門區(qū)樣板貼片加工維修

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動不順;2、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時的角度、力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫有框;5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫有后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤，比較好能用回流焊，但如果量小用熱風槍也行。這樣就完成植球了。斗門區(qū)樣板貼片加工維修

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