MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓。2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域。3、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，比較好分布在**長對角線位置。因此MARK點(diǎn)都必須成對出現(xiàn)。mark點(diǎn)的作用是什么 4、尺寸 Mark點(diǎn)標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。5、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足**小的Mark點(diǎn)空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點(diǎn)為中心。 6、空曠度要求 在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑 r≥2R ， R為MARK點(diǎn)半徑，r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好，佩服。中山樣板貼片加工收費(fèi)

在貼片焊接工藝中，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來保存，所以不能直接取出使用。因?yàn)樵谖覀儼旬a(chǎn)品取出之后，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫，活性極低，并且還會(huì)與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時(shí)直接使用，不僅會(huì)影響工藝進(jìn)程，而且也會(huì)浪費(fèi)產(chǎn)品。所以需要對錫膏進(jìn)行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個(gè)小時(shí)自然解凍，注意不能用加熱的形式來縮短回溫的時(shí)間，也不能在回溫未完成之前打開瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒有晚班，那怎么解凍呢，我們買了一個(gè)定時(shí)器，設(shè)好時(shí)間，比如上班是8點(diǎn)，我們讓定時(shí)器5點(diǎn)就關(guān)電，這樣不就解凍了3小時(shí)嗎！朝陽區(qū)什么叫貼片加工哪家好杰森泰工廠中有適合各種貼片加工量的產(chǎn)線，方便快捷，適合多機(jī)種小批量。

PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的（SMT）。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。一、什么是mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)。因此，Mark點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。二、MARK點(diǎn)作用及類別MARK點(diǎn)分類：單板MARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到，在PCB板上;拼板MARK，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，mark點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成的。

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣?dòng)非接觸式測量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或?yàn)t激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵、尤為復(fù)雜的設(shè)備深圳SMT貼片加工廠哪家好？

錫膏是由錫粉、助焊劑及其他的添加劑充分混合，生成的乳脂狀混合物質(zhì)。錫膏可將電子元件初粘在既定目標(biāo)位置，在焊接溫度因素下，隨著時(shí)間推移，有機(jī)溶劑和一些添加劑的蒸發(fā)，將被焊電子元件與印制電路板焊盤焊接在一塊兒形成持久的拼接。錫膏中助焊劑的有效成分與作用：1、活性劑：該有效成分關(guān)鍵起到去除PCB銅膜焊盤表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果，另外兼有減少錫、鉛表面張力的作用；2、觸變劑：該有效成分主要是調(diào)控錫膏的黏稠度及印刷使用性能，兼有在印刷中避免出現(xiàn)拖尾、黏連等問題的效果；3、樹脂：該有效成分關(guān)鍵起到加強(qiáng)錫膏黏附性，同時(shí)有保護(hù)和預(yù)防焊后PCB再次氧化的效果；這項(xiàng)有效成分對零部件穩(wěn)固兼有很重要的效果；4、有機(jī)溶劑：該有效成分是助焊劑組分的有機(jī)溶劑，在錫膏的攪拌環(huán)節(jié)中起調(diào)控均衡的效果，對錫膏的使用期限有相應(yīng)的影響力。杰森泰建議不論是SMT貼片打樣還是批量PCB大小在15CMX25CM比較適合SMT貼片加工。平谷區(qū)SMT貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)

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作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲(chǔ)存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲(chǔ)存過程中，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲(chǔ)存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲(chǔ)存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間，相對濕度10%，能使用氮?dú)獗４娓?。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因?yàn)樘叩臏囟瓤赡茉斐山鹣嘟Y(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中，容易引起焊球點(diǎn)和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時(shí)，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線。中山樣板貼片加工收費(fèi)

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