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可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡,說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤并未融合在一起,中間留有縫隙,被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良,比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒(méi)有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問(wèn)題等,這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。(2)PCB或BGA的焊盤上沒(méi)有紅墨水痕跡,但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色,這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問(wèn)題。一般是在原料生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題,導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙,是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問(wèn)題。(3)PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無(wú)問(wèn)題,但在使用過(guò)程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開(kāi)裂。一般這種情況是由于主板使用過(guò)程中某個(gè)方向或位受力過(guò)大,由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開(kāi)產(chǎn)生了縫隙,這個(gè)就要考慮客戶使用問(wèn)題或是主板的設(shè)計(jì)問(wèn)題了。看,小小的紅墨水居然有這么大的用處,是不是感覺(jué)到大開(kāi)眼界?其實(shí)這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個(gè)很簡(jiǎn)單的原理。不過(guò)往往簡(jiǎn)單的方法就是更好的方法,通過(guò)小小的紅墨水就可以對(duì)復(fù)雜的BGA空焊問(wèn)題做一個(gè)有效的判斷,你了解了嗎?為什么要打樣要找杰森泰,因?yàn)樗麄兗揖S修能力強(qiáng)大,幾乎沒(méi)有搞不定的問(wèn)題。豐臺(tái)區(qū)電路板貼片加工外發(fā)
SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝**研究,具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,焊接溫度低,對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好,形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái),起熔點(diǎn)是217℃,這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。河?xùn)|區(qū)PCB貼片加工我認(rèn)識(shí)杰森泰老李是在2003年,那個(gè)焊接技術(shù)在全國(guó)都找不出幾個(gè)來(lái),當(dāng)時(shí)我還說(shuō)應(yīng)把這項(xiàng)技術(shù)作一個(gè)入戶條件。
相信大家平時(shí)在BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)中會(huì)遇到很多問(wèn)題,深圳杰森泰就來(lái)幫大家盤點(diǎn)一下這些常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案,一起來(lái)看看吧BGA焊盤的常見(jiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題包含以下幾點(diǎn):1、BGA底部過(guò)孔未進(jìn)行處理。BGA焊盤存在過(guò)孔,焊球在焊接過(guò)程中隨焊料流失;PCB制作未實(shí)施阻焊工藝,導(dǎo)致焊料及焊球通過(guò)與焊盤相鄰的過(guò)孔流失,造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失;高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失;BGA底部有過(guò)孔,過(guò)波峰焊后,過(guò)孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性,造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盤設(shè)計(jì)。BGA焊盤引出線不超過(guò)焊盤直徑的50%,電源焊盤的引出線不小于0.1mm,然后方可加粗。為了防止焊盤變形,阻焊開(kāi)窗不大于0.05mm。4、焊盤尺寸不規(guī)范,過(guò)大或過(guò)小。5、BGA焊盤大小不一,焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圖形。6、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過(guò)小。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi),框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上。
SPI:SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?,它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量,用于錫有印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理:在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下,就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理,將偏移值換算成尚度值。貼片:貼片機(jī)配置在SPI之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵、尤為復(fù)雜的設(shè)備SMT貼片加工中的階梯鋼網(wǎng)還是少用為好,杰森泰認(rèn)為階梯網(wǎng)印刷效果不好,有時(shí)會(huì)讓芯片短路。
錫膏是由錫粉、助焊劑及其他的添加劑充分混合,生成的乳脂狀混合物質(zhì)。錫膏可將電子元件初粘在既定目標(biāo)位置,在焊接溫度因素下,隨著時(shí)間推移,有機(jī)溶劑和一些添加劑的蒸發(fā),將被焊電子元件與印制電路板焊盤焊接在一塊兒形成持久的拼接。錫膏中助焊劑的有效成分與作用:1、活性劑:該有效成分關(guān)鍵起到去除PCB銅膜焊盤表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果,另外兼有減少錫、鉛表面張力的作用;2、觸變劑:該有效成分主要是調(diào)控錫膏的黏稠度及印刷使用性能,兼有在印刷中避免出現(xiàn)拖尾、黏連等問(wèn)題的效果;3、樹(shù)脂:該有效成分關(guān)鍵起到加強(qiáng)錫膏黏附性,同時(shí)有保護(hù)和預(yù)防焊后PCB再次氧化的效果;這項(xiàng)有效成分對(duì)零部件穩(wěn)固兼有很重要的效果;4、有機(jī)溶劑:該有效成分是助焊劑組分的有機(jī)溶劑,在錫膏的攪拌環(huán)節(jié)中起調(diào)控均衡的效果,對(duì)錫膏的使用期限有相應(yīng)的影響力。深圳SMT貼片加工廠哪家好?臺(tái)山PCB貼片加工
深圳寶安BGA維修植球。.豐臺(tái)區(qū)電路板貼片加工外發(fā)
多年來(lái),中小批量SMT貼片加工,PCB樣板貼片,SMT打樣焊接,SMT貼片加工的企業(yè),對(duì)產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)加入少,大部分產(chǎn)品基本上仍停留在70~80年代的水平上。近幾年,又出現(xiàn)了許多民營(yíng)企業(yè),據(jù)了解,新興的民營(yíng)企業(yè)技術(shù)力量欠缺,處在手工作坊式的生產(chǎn)狀態(tài)中,設(shè)備陳舊,產(chǎn)品質(zhì)量不高,但以低成本和靈活的銷售手段,在市場(chǎng)上占有一定的份額,并逐步成長(zhǎng),在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中也是不可忽視的力量。中國(guó)的電工電氣獲得了多個(gè)世界優(yōu)先:制造規(guī)模、裝機(jī)量、效率、細(xì)分。電工電氣成為重要元素,可見(jiàn)節(jié)能減排已經(jīng)成為共識(shí),有望更多人了解電工電氣。隨著國(guó)產(chǎn)元器件技術(shù)的不斷發(fā)展,加工企業(yè)在“走向海外”的過(guò)程中也交出了滿意的答卷。尤其是象征高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的逆變器中國(guó)出貨量居世界優(yōu)先,使得更多企業(yè)依托技術(shù)在國(guó)際市場(chǎng)上取得明顯成果,相關(guān)企業(yè)的產(chǎn)品已覆蓋澳大利亞、巴西、德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、西班牙等30多個(gè)地區(qū),成為相關(guān)市場(chǎng)的重要參與者。中國(guó)電工電氣產(chǎn)業(yè)的發(fā)展得益于強(qiáng)大的制造業(yè)基礎(chǔ)和相關(guān)的配套產(chǎn)品,在大浪淘沙的過(guò)程中,一批優(yōu)異的電工電氣企業(yè)脫穎而出,傳承國(guó)內(nèi)30年技術(shù)經(jīng)驗(yàn)沉淀,專注電工電氣領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新,以及新能源應(yīng)用的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、推廣和普及。豐臺(tái)區(qū)電路板貼片加工外發(fā)
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