吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時需要選用與拆焊點寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點，等待焊錫熔化。在此過程中不能對焊點施加壓力，否則可能會損壞元器件也會損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會導致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點上，吸錫器和元器件都會粘連在焊盤上，達不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點，如果沒有去除干冷，需要重復上述步驟，如果焊點焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進行吸除。插件過爐時杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右。從化區(qū)什么叫貼片加工維修

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢，BGA封裝的物料引腳設計會越來越密，焊接難度會越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難，針對BGA的焊接可靠性則是永遠探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現(xiàn)在提供一點BGA植球經(jīng)驗，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過程是相同的。恩平PCB貼片加工生產(chǎn)廠家搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機器貼的都好，佩服。

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中，操作人員必須嚴格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間，相對濕度10%，能使用氮氣保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應該超過125℃，因為太高的溫度可能造成金相結構的改變。當元器件進入回流焊接流程中，容易引起焊球點和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進行適當調(diào)整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時，才能進入貼片組裝生產(chǎn)線。

如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話，外觀只是表面的，工程人員應該更加關注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標準來測試，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度；2、聞錫膏氣味；3、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差；4、爐后看焊點焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多；其實以上錫膏測試為通用測試，有些項目錫膏供應商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳；PCB上MRAK點的位置不要做成對稱的，那樣才有利于SMT貼片加工。

相信大家平時在BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口設計中會遇到很多問題，深圳杰森泰就來幫大家盤點一下這些常見問題及解決方案，一起來看看吧BGA焊盤的常見設計問題包含以下幾點：1、BGA底部過孔未進行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實施阻焊工藝，導致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜設計不良。PCB焊盤上置導通孔將導致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔，過波峰焊后，過孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盤設計。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗不大于0.05mm。4、焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。5、BGA焊盤大小不一，焊點為大小不一的不規(guī)則圖形。6、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小。元器件所有部位均應位于標線范圍之內(nèi)，框線與元器件封裝體邊緣間距應大于元器件焊端尺寸的1/2以上。杰森泰老板說搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個這個活，您不滿意，他不收錢。津南區(qū)樣板貼片加工廠家

我認識搞SMT貼片加工的杰森泰，開始時只有一個人，那時就是用吹風烙鐵手工幫我焊板，我們認識了20年了。從化區(qū)什么叫貼片加工維修

MARK點設計規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點，且Mark點的相關SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點標記為實心圓。2. 組成 一個完整的MARK點包括：標記點/特征點和空曠區(qū)域。3、位置 Mark點位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，比較好分布在**長對角線位置。因此MARK點都必須成對出現(xiàn)。mark點的作用是什么 4、尺寸 Mark點標記小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。5、邊緣距離 Mark點距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機器夾持PCB**小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足**小的Mark點空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點為中心。 6、空曠度要求 在Mark點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑 r≥2R ， R為MARK點半徑，r達到3R時，機器識別效果更好。從化區(qū)什么叫貼片加工維修

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**深圳市杰森泰科技供應和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務來贏得市場，我們一直在路上！