可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界？其實這是用了液體可以自由入任何可以進入的空間這個很簡單的原理。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對復(fù)雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎？BGA植球是用球還是用錫膏要看球的大小，杰森泰一般用球來植球，這樣保證球大小一樣。線路板貼片加工哪家好

首件檢測一般是在以下情況下出現(xiàn)：1、新產(chǎn)品上線2、每個工作班的開始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具、上料5、更改技術(shù)條件，工藝方法和工藝參數(shù)6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗注意的事項做好防護措施，如靜電防護，資料正確。貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負極等。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。檢驗人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標識，并保留到該批產(chǎn)品完工。首件檢驗必須及時，以免降低生產(chǎn)效率。首件未經(jīng)檢驗合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)新會區(qū)小批量貼片加工廠家杰森泰從2003年開始搞貼片打樣，貼片加工，BGA植球，一共搬了7次家，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng)。

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用細毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點上3、應(yīng)當選擇與器件尺寸相當?shù)乃姆叫温彖F頭，并在其頭端面上加一定量的焊錫，扣在應(yīng)當拆卸器件引腳的焊點的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn)，而且應(yīng)該在同時加熱器件四端所有引腳焊點4、等焊點全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤與器件引腳上周圍遺留的焊錫去除干凈6、用鑷子夾持器件，需要對準極性和方向，將焊盤與引腳對齊，居中貼放在對應(yīng)的焊盤位置處，對準后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對角一至兩個引腳，用來固定器件的具體方位，確定好之后再用細毛筆蘸助焊劑均勻地涂在附近的引腳和焊盤上，從焊接與引腳的交接位置沿著第1條引腳往下勻速地拖拉，同時添加少量的焊錫絲，用這種方式將器件周圍所有的引腳都焊接牢固。

PROTEL怎么出坐標。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個文件如在后面加個bot2、關(guān)閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點的參考點焊盤或過孔）4、打開第2條關(guān)閉的層，5、選中所有的對象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對應(yīng)的參考的原點7、導(dǎo)出需要的文件的就可以了。這是個死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴，只要好用就行。

BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設(shè)計一般較球的直徑小10%-20%；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹剑m然BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計制造過程，主要利用PCB設(shè)計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3D元器件實體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對PCBA的每個細節(jié)（元件、走線、過孔、絲?。┲痦棛z查分析，及時發(fā)現(xiàn)設(shè)計疏漏或制造問題，生成3D DFM/DFA分析報告。BGA植球前要烘烤12到24小時，杰森泰用120度來烤。湖北電子貼片加工收費

PCB上MRAK點的位置不要做成對稱的，那樣才有利于SMT貼片加工。線路板貼片加工哪家好

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。線路板貼片加工哪家好

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