芯片的烘烤溫度，烘烤時間及溫度設定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設定為125℃，烘烤時間24小時。超過儲存期限或真空包裝狀態(tài)失效，須以125°C烘烤24小時。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時內(nèi)必須貼裝完。杰森泰多年的經(jīng)驗來看貼BGA關鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。海淀區(qū)樣板貼片加工維修

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機器，該設備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序，快速準確的對貼片加工元件進行檢測，并自動判定結(jié)果，生成首件報表，達到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時增強品質(zhì)管控的目的。5、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機械與電氣連接的軟釬悍?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C處于SMT生產(chǎn)線的末端。6、AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標準圖像與實際板層圖像進行比較、分析、判斷被檢測物體是否OK武漢電路板貼片加工生產(chǎn)廠家深圳貼片打樣杰森泰做了18年，經(jīng)驗豐富，老板為人厚道。

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作過程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用，缺一不可，一款好用的錫膏也取決于以上的原料，更為重要的是制作過程的一些專業(yè)技術操作，在選擇錫膏時一定要看清工廠的生產(chǎn)實力及專業(yè)度，品質(zhì)的管控、生產(chǎn)的效率及交期等。綜上來說錫膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用，如果想要了解更詳細更專業(yè)的錫膏知識及疑問可以關注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動。

SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的經(jīng)驗可以證明這點。

SMT貼片加工中PCB上MARK點的放置，mark點是使用機器焊接時用于定位的點。表貼元件的pcb更需要設置mark點，因為在大批量生產(chǎn)時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準。不設置mark點也可以，就是貼片的時候稍微麻煩一些，需要使用幾個焊盤作為mark點，這些點不能掛焊錫，所以效率相應的就降低啦。mark點的制作1、先在頂層或底層（TopLayerorBottomLayer）放置一個40mil（1mm）的焊盤2、然后再加一個大于焊盤半徑2倍或3倍TopSolder層疊加在焊盤上，即可，中心對中心疊加。深圳SMT貼片打樣哪家好?西青區(qū)電子貼片加工價格

杰森泰BGA植球返修18年，可以焊接0.4MM間距的BGA。海淀區(qū)樣板貼片加工維修

AOI其實就是光學辨識系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式，一般是利用影像技術用以比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標準。在實際的SMT貼片工廠中AOI被用來檢測電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標準，能夠及時地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決。并且被大量應用于爐前和爐后檢測，爐前可以確認錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求，及時對貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進行糾正，爐后AOI可以及時檢測出在回流焊過程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時處理，避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。海淀區(qū)樣板貼片加工維修

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