可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界？其實這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個很簡單的原理。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對復(fù)雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎？SMT貼片加工中的階梯鋼網(wǎng)還是少用為好，杰森泰認(rèn)為階梯網(wǎng)印刷效果不好，有時會讓芯片短路。北辰區(qū)貼片加工維修

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間，相對濕度10%，能使用氮氣保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因為太高的溫度可能造成金相結(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中，容易引起焊球點和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線。龍門線路板貼片加工廠家SMT貼片加工時LED燈一定要烘烤一下。

芯片的烘烤溫度，烘烤時間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設(shè)定為125℃，烘烤時間24小時。超過儲存期限或真空包裝狀態(tài)失效，須以125°C烘烤24小時。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時內(nèi)必須貼裝完。

在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經(jīng)驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量，保證終成品的質(zhì)量和可靠性。那么，接下來由小編給大家介紹回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧?；亓骱笭t有幾個溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧回流焊爐有4個區(qū)，分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區(qū)進(jìn)行作業(yè)，為了加深對理想的溫度曲線的認(rèn)識，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況，介紹如下：預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內(nèi)，以免產(chǎn)生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec，設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130℃。其停留時間計算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s，計算則(150-25)/1.5即為85s。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為比較好。SMT貼片加工流程，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質(zhì)量，貼片，過回流焊，AOI檢查，QC抽檢。

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機(jī)，若投入面元件較大時用人工點膠。封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實用的、有效的、以及對人和環(huán)境都安全的，同時它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)?，F(xiàn)在有專門的鋼網(wǎng)清洗劑，但它可能會鋼網(wǎng)洗脫，使用時應(yīng)慎重。若無特別要求，可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑。我認(rèn)為杰森泰就是一個傳奇，當(dāng)時就一個人手工焊SMT貼片樣板，高中畢業(yè)，現(xiàn)在干到了8條SMT產(chǎn)線。昌平區(qū)貼片加工維修

杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅持用好的錫膏，都做到每一片板都看AOI檢查。北辰區(qū)貼片加工維修

首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序，快速準(zhǔn)確的對貼片加工元件進(jìn)行檢測，并自動判定結(jié)果，生成首件報表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍。回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測物體是否OK北辰區(qū)貼片加工維修

深圳市杰森泰科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，深圳市杰森泰科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！