隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高，卻對(duì)體積要求越來(lái)越小。這就使得IC芯片尺寸越來(lái)越小，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷。而一旦檢測(cè)出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時(shí)，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，要升BGA焊接質(zhì)量。SMT貼片加工時(shí)LED燈烘烤溫度杰森泰用70度，8小時(shí)。延慶區(qū)PCBA貼片加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)

錫膏是由錫粉、助焊劑及其他的添加劑充分混合，生成的乳脂狀混合物質(zhì)。錫膏可將電子元件初粘在既定目標(biāo)位置，在焊接溫度因素下，隨著時(shí)間推移，有機(jī)溶劑和一些添加劑的蒸發(fā)，將被焊電子元件與印制電路板焊盤(pán)焊接在一塊兒形成持久的拼接。錫膏中助焊劑的有效成分與作用：1、活性劑：該有效成分關(guān)鍵起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果，另外兼有減少錫、鉛表面張力的作用；2、觸變劑：該有效成分主要是調(diào)控錫膏的黏稠度及印刷使用性能，兼有在印刷中避免出現(xiàn)拖尾、黏連等問(wèn)題的效果；3、樹(shù)脂：該有效成分關(guān)鍵起到加強(qiáng)錫膏黏附性，同時(shí)有保護(hù)和預(yù)防焊后PCB再次氧化的效果；這項(xiàng)有效成分對(duì)零部件穩(wěn)固兼有很重要的效果；4、有機(jī)溶劑：該有效成分是助焊劑組分的有機(jī)溶劑，在錫膏的攪拌環(huán)節(jié)中起調(diào)控均衡的效果，對(duì)錫膏的使用期限有相應(yīng)的影響力。龍華區(qū)PCB貼片加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷，方便靈活。

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái)，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)題，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶?，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般會(huì)比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。PCBA樣板貼片比較快的方法是機(jī)貼跟手貼配合，手工貼IC,機(jī)器貼小元件。

AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式，一般是利用影像技術(shù)用以比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片工廠中AOI被用來(lái)檢測(cè)電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn)，能夠及時(shí)地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提早解決。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測(cè)，爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求，及時(shí)對(duì)貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正，爐后AOI可以及時(shí)檢測(cè)出在回流焊過(guò)程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時(shí)處理，避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏了過(guò)去。BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的經(jīng)驗(yàn)可以證明這點(diǎn)。房山區(qū)SMT貼片加工焊接

杰森泰老板說(shuō)他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工。延慶區(qū)PCBA貼片加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹(shù)脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作過(guò)程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用，缺一不可，一款好用的錫膏也取決于以上的原料，更為重要的是制作過(guò)程的一些專業(yè)技術(shù)操作，在選擇錫膏時(shí)一定要看清工廠的生產(chǎn)實(shí)力及專業(yè)度，品質(zhì)的管控、生產(chǎn)的效率及交期等。綜上來(lái)說(shuō)錫膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用，如果想要了解更詳細(xì)更專業(yè)的錫膏知識(shí)及疑問(wèn)可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動(dòng)。延慶區(qū)PCBA貼片加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)

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