SMT產生空洞的原因經工程師分析，產生空洞主要是由以下幾個原因：一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經過高溫氣泡破裂后會產生空洞。二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞的也有著至關重要的影響。三、回流曲線設置?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除。四、回流環(huán)境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參考因素了。SMT貼片加工時LED燈一定要烘烤一下。南開區(qū)SMT貼片加工

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。平谷區(qū)小批量貼片加工哪家好杰森泰建議PCB上阻容焊盤間距要比標準的小一點才會在SMT貼片加工過程中減小空焊。

在貼片焊接工藝中，錫膏是焊接產品之一，通常是以冷藏的方式來保存，所以不能直接取出使用。因為在我們把產品取出之后，錫膏中的特性原子物質都處于低溫，活性極低，并且還會與水汽反應形成水性附著物，如果此時直接使用，不僅會影響工藝進程，而且也會浪費產品。所以需要對錫膏進行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個小時自然解凍，注意不能用加熱的形式來縮短回溫的時間，也不能在回溫未完成之前打開瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進行充分攪拌，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒有晚班，那怎么解凍呢，我們買了一個定時器，設好時間，比如上班是8點，我們讓定時器5點就關電，這樣不就解凍了3小時嗎！

SMT貼片加工廠在目前的電子產品加工領域可謂是多不勝數(shù)，為了更好地提高競爭能力，有的廠家決定下降報價來吸引住企業(yè)客戶，同樣有生產廠家在不斷地提高生產質量和服務質量來提升企業(yè)客戶的滿意程度和領域信譽口碑。很顯而易見，相對于生產廠家而言確保生產質量便是關鍵的競爭能力之一，SMT貼片加工廠也是這般，對于SMT貼片生產中產生的某些生產疵點等情況還要貼片加工廠不斷地的找尋緣由并提供解決方法進而給到客戶滿意的生產服務。SMT加工中產生漏件、缺件便是SMT加工中的一種生產異?，F(xiàn)象。杰森泰的老李說，搞SMT貼片加工報價時會想著要賺錢，但生產時只想著要把板子質量貼好，給客戶帶來好處。

BGA的焊接步驟：a.在預熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通常說來，溫升需要穩(wěn)定、持續(xù)，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應該控制在3℃/s以下，2℃/s是**合適的。時間間隔應該控制在60到90秒之間。b.在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應該保持在150到180℃之間，時間長度應為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個階段會超過焊料的熔點，使焊料從固態(tài)轉化為液態(tài)。在這個階段，溫度應當控制在183℃以上，時間長度在60到90秒之間。太長或太短的時間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時長大約為10到20秒。d.在冷卻階段，焊料開始變成固體，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且，溫降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會導致PCB板變形，降低BGA焊接質量。杰森泰老板說搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個這個活，您不滿意，他不收錢。南開區(qū)SMT貼片加工

SMT貼片加工有時需要手工焊接QFP芯片，方法如下。南開區(qū)SMT貼片加工

SMT貼片有鉛工藝技術有上百年的發(fā)展歷史，經過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。南開區(qū)SMT貼片加工

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