SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。杰森泰老板說他從一個年輕小伙兒開始搞SMT打樣，SMT貼片加工，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個年輕的老頭了。天河區(qū)電路板貼片加工

隨著電子技術不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術——bga封裝技術得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查，那么就容易造成焊點缺陷。而一旦檢測出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風險，要升BGA焊接質量。密云區(qū)什么叫貼片加工外發(fā)我認識杰森泰老李是在2003年，那個焊接技術在全國都找不出幾個來，當時我還說應把這項技術作一個入戶條件。

SMT貼片加工中PCB上MARK點的放置，mark點是使用機器焊接時用于定位的點。表貼元件的pcb更需要設置mark點，因為在大批量生產(chǎn)時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準。不設置mark點也可以，就是貼片的時候稍微麻煩一些，需要使用幾個焊盤作為mark點，這些點不能掛焊錫，所以效率相應的就降低啦。mark點的制作1、先在頂層或底層（TopLayerorBottomLayer）放置一個40mil（1mm）的焊盤2、然后再加一個大于焊盤半徑2倍或3倍TopSolder層疊加在焊盤上，即可，中心對中心疊加。

相信大家平時在BGA焊盤設計及鋼網(wǎng)開口設計中會遇到很多問題，深圳杰森泰就來幫大家盤點一下這些常見問題及解決方案，一起來看看吧BGA焊盤的常見設計問題包含以下幾點：1、BGA底部過孔未進行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實施阻焊工藝，導致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜設計不良。PCB焊盤上置導通孔將導致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔，過波峰焊后，過孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盤設計。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗不大于0.05mm。4、焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。5、BGA焊盤大小不一，焊點為大小不一的不規(guī)則圖形。6、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小。元器件所有部位均應位于標線范圍之內，框線與元器件封裝體邊緣間距應大于元器件焊端尺寸的1/2以上。SMT貼片加工有時需要手工焊接QFP芯片，方法如下。

X-ray：X-ray檢測設備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測器上映射出一個X光影像。該影像的形成質量主要由分辨率及對比度決定。此設備一般放在SMT車間單獨的房間。返修：是針對AOI檢測出焊點不良的PCB板進行維修。使用的工具包括烙鐵、熱風槍等。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設備是清潔機，位置固定在離線后端或包裝處。以上內容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對溫濕度有哪些要求的相關內容，希望對您有所幫助SMT貼片加工中做首件的意義是什么！西青區(qū)電路板貼片加工生產(chǎn)廠家

杰森泰老板說搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個這個活，您不滿意，他不收錢。天河區(qū)電路板貼片加工

首件檢測一般是在以下情況下出現(xiàn)：1、新產(chǎn)品上線2、每個工作班的開始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號4、調整設備、工裝夾具、上料5、更改技術條件，工藝方法和工藝參數(shù)6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗注意的事項做好防護措施，如靜電防護，資料正確。貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術文件的要求。元件來料質量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負極等。元器件焊接質量是否符合客戶或相關技術文件的要求。檢驗人員應按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標識，并保留到該批產(chǎn)品完工。首件檢驗必須及時，以免降低生產(chǎn)效率。首件未經(jīng)檢驗合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)天河區(qū)電路板貼片加工

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