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貴州電鍍?cè)O(shè)備配件

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-01

電泳生產(chǎn)線的主要組成部分:

1.前處理系統(tǒng)

對(duì)工件表面進(jìn)行清洗、除油、除銹、磷化(或鈍化)等處理,確保表面潔凈并增強(qiáng)涂層附著力。

設(shè)備包括:預(yù)清洗槽、脫脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干爐等。

2.電泳槽系統(tǒng)

電泳主槽:容納電泳液,工件在此進(jìn)行涂裝,槽體需恒溫控制(通常 20~30℃)。

循環(huán)過濾系統(tǒng):保持電泳液均勻,過濾雜質(zhì),防止顆粒污染涂層。

電源系統(tǒng):提供直流電源,控制電壓、電流參數(shù),調(diào)節(jié)涂層厚度和質(zhì)量。

超濾(UF)系統(tǒng):分離電泳液中的水分和雜質(zhì),回收涂料并凈化廢水。

3.后處理系統(tǒng)

清洗工序:電泳后水洗(超濾水洗、純水洗)去除工件表面殘留的電泳液,避免雜質(zhì)影響涂層質(zhì)量。

烘干固化線:通過烘箱或隧道爐對(duì)濕膜進(jìn)行高溫固化(通常 160~200℃),形成堅(jiān)硬的漆膜。

4.自動(dòng)化控制系統(tǒng)

集成 PLC 或工業(yè)計(jì)算機(jī),控制各工序的時(shí)間、溫度、電壓、液位等參數(shù),實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化。

配備輸送系統(tǒng)(如懸掛鏈、滾床、機(jī)械手),實(shí)現(xiàn)工件的連續(xù)傳輸。 廢水處理設(shè)備分類收集含鉻、鎳等廢水,經(jīng)化學(xué)沉淀、離子交換處理,確保重金屬達(dá)標(biāo)排放。貴州電鍍?cè)O(shè)備配件

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志成達(dá)研發(fā)的真空機(jī),在電鍍?cè)O(shè)備中的作用?

主要體現(xiàn)在某些特定的電鍍工藝(如真空電鍍或物相沉積)中,真空機(jī)為電鍍過程提供必要的真空環(huán)境,從而提升鍍層質(zhì)量。以下是兩者的具體關(guān)聯(lián)及協(xié)同作用:

1. 真空環(huán)境在電鍍中的作用

避免氧化與污染:真空環(huán)境可排除空氣中的氧氣、水蒸氣和其他雜質(zhì),防止鍍層氧化或污染,提高金屬鍍層的純度。

增強(qiáng)附著力:在低壓條件下,金屬粒子動(dòng)能更高,能更緊密地附著在基材表面,提升鍍層的結(jié)合強(qiáng)度。

均勻性與致密性:真空環(huán)境減少氣體分子干擾,使金屬沉積更均勻,形成致密、無缺陷的鍍層。

2. 主要應(yīng)用工藝

真空電鍍(物相沉積,PVD):工藝過程:通過真空機(jī)將腔室抽至低壓(如10?3至10?? Pa),利用濺射、蒸發(fā)或離子鍍等技術(shù),將金屬材料氣化并沉積到工件表面。典型應(yīng)用:手表、首飾、手機(jī)外殼的金屬鍍層,以及工具、刀具的耐磨涂層。

化學(xué)氣相沉積(CVD):工藝特點(diǎn):在真空或低壓環(huán)境中,通過化學(xué)反應(yīng)在基材表面生成固態(tài)鍍層(如金剛石涂層或氮化鈦),常用于半導(dǎo)體或精密器件。

應(yīng)用領(lǐng)域

電子工業(yè):半導(dǎo)體元件、電路板的金屬化鍍層。

汽車與航天:發(fā)動(dòng)機(jī)部件、渦輪葉片的耐高溫涂層。

消費(fèi)品:眼鏡框、手機(jī)中框的裝飾性鍍膜。 貴金屬電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線前處理的超聲波除油設(shè)備結(jié)合堿性洗液,高頻振動(dòng)剝離頑固油污,提升復(fù)雜結(jié)構(gòu)工件清潔效果。

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電鍍滾鍍機(jī)與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系對(duì)比:滾鍍機(jī) vs 其他電鍍?cè)O(shè)備(在生產(chǎn)線中的差異)

 對(duì)比項(xiàng)                    滾鍍機(jī)                                          掛鍍?cè)O(shè)備                               連續(xù)鍍?cè)O(shè)備(如鋼帶鍍)  適用工件                 小尺寸、大批量                   中大尺寸、精密件                   連續(xù)帶狀或線狀工件銅線)     鍍層均勻性           良好(動(dòng)態(tài)翻滾減少屏蔽)     優(yōu)(單件懸掛,無遮擋  )    高(勻速傳動(dòng),電解液穩(wěn)定)      產(chǎn)能                     極高(單次處理數(shù)千件)        中(單件或小批量)           超高(連續(xù)生產(chǎn),24 小時(shí)不停機(jī))人工干預(yù)                低(滾筒自動(dòng)上下料)          高(需人工掛卸工件)          低(全自動(dòng)收放卷)                  在生產(chǎn)線中的角色   小件批量處理設(shè)備        大件 / 精密件處理設(shè)備        連續(xù)材料處理設(shè)備   

電鍍?cè)O(shè)備如何分類?

根據(jù)工藝類型和應(yīng)用場(chǎng)景的不同,可分為以下幾大類:

一、傳統(tǒng)濕法電鍍?cè)O(shè)備

1. 前處理設(shè)備

清洗設(shè)備

酸洗/堿洗槽

電解脫脂設(shè)備

2.電鍍槽

鍍槽主體:耐酸堿材質(zhì)的槽體

加熱/冷卻系統(tǒng):控制電鍍液溫度

攪拌裝置:機(jī)械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌

3.電源與控制系統(tǒng)

整流器:提供直流電源,控制電流密度和電壓

自動(dòng)化控制:PLC或觸摸屏系統(tǒng)

4. 后處理設(shè)備

水洗槽:

烘干設(shè)備

拋光設(shè)備

5. 環(huán)保與輔助設(shè)備

廢水處理系統(tǒng):中和池、沉淀池、膜過濾設(shè)備

廢氣處理設(shè)備:酸霧吸收塔、活性炭吸附裝置

二、其他電鍍?cè)O(shè)備

1. 連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備

滾鍍機(jī):用于小件批量電鍍(如螺絲、紐扣)

掛鍍線:自動(dòng)懸掛輸送系統(tǒng),適合大件(如汽車零件)連續(xù)電鍍

2. 選擇性電鍍?cè)O(shè)備

筆式電鍍工具

3. 化學(xué)鍍?cè)O(shè)備

無電解鍍槽:無需外接電源,通過化學(xué)反應(yīng)沉積金屬(如化學(xué)鍍鎳、鍍銅)

三、設(shè)備選型與應(yīng)用場(chǎng)景

電鍍類型                                              典型設(shè)備                                                    應(yīng)用領(lǐng)域                      裝飾性電鍍 (鍍鉻、鍍金)     掛鍍線、拋光機(jī)、真空鍍膜機(jī)                      珠寶、衛(wèi)浴五金、汽車裝飾件        功能性電鍍(鍍鎳、鍍鋅)      滾鍍機(jī)、脈沖電源、廢水處理系統(tǒng)      機(jī)械零件防腐、電子元件導(dǎo)電層            高精度電鍍                               水平電鍍線、化學(xué)鍍?cè)O(shè)備               印刷電路板微孔金屬化                           耐磨/耐高溫鍍層                            PVD/CVD設(shè)備、離子鍍系統(tǒng)           刀具涂層、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片 懸掛傳輸設(shè)備以鏈條或龍門架為載體,實(shí)現(xiàn)工件在各槽體間自動(dòng)轉(zhuǎn)移,減少人工干預(yù)并提高生產(chǎn)節(jié)奏。

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全自動(dòng)磷化線工作流程

1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。

3.電鍍:

施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻,消除厚度差異。

4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點(diǎn)

1.高均勻性:

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。

2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動(dòng):±0.5℃。

3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時(shí)處理(如6片/批次),UPH(每小時(shí)產(chǎn)量)可達(dá)50~100片。

應(yīng)用場(chǎng)景

1.先進(jìn)封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。

3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽(yáng)極與陽(yáng)極袋,防止雜質(zhì)污染電解液,確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。貴金屬電鍍?cè)O(shè)備配件

溫控設(shè)備集成加熱管與冷水機(jī),準(zhǔn)確調(diào)節(jié)鍍液溫度(如鍍硬鉻需 50-60℃),確保電化學(xué)反映在好的區(qū)間進(jìn)行。貴州電鍍?cè)O(shè)備配件

被動(dòng)元器件與電鍍?cè)O(shè)備的應(yīng)用案例:

案例1:MLCC端電極電鍍

           流程:陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。

          設(shè)備:濺射鍍膜機(jī)+滾鍍線,確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。

案例2:薄膜電阻調(diào)阻后電鍍

          流程:氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護(hù)層。

           作用:電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化,并提升端面焊接性能。

案例3:功率電感引腳鍍錫

           流程:磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。

          目標(biāo):降低接觸電阻,適應(yīng)大電流場(chǎng)景。 貴州電鍍?cè)O(shè)備配件