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基恩士輪廓儀用途是什么

來源: 發(fā)布時間:2020-11-18

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀

白光干涉3D顯微鏡:

干涉面成像,

多層垂直掃描

比較好高度測量精度:< 1nm

高度精度不受物鏡影響


性價比好

激光共聚焦3D顯微鏡:

點掃描合成面成像,

多層垂直掃描

Keyence(日本)

比較好高度測量精度:~10nm

高度精度由物鏡決定,1um精度@10倍

90萬-130萬


三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理(性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀)對樣品表面進行快速、重復性高、高 分辨率的三維測量,測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌,臺階高度,給MEMS、半導體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料,光學元件、陶瓷和先進材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個精確的、價格合理的計量方案。(來自網(wǎng)絡) 三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備,它既保障了生產(chǎn)加工的準確性,又提高了成品的出產(chǎn)效率?;魇枯喞獌x用途是什么

輪廓儀在集成電路的應用

封**ump測量  

視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多層結(jié)構臺階高  MEMS 器件多層結(jié)構分析、工藝控制參數(shù)分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成,**地縮

短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題


歡迎咨詢。 ADE輪廓儀NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光。

2)共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié),但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

輪廓儀的技術原理

被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差(高度差)形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重復性: 0.01nm

垂直掃描法

(VSI+CSI)  

精度: ?/1000   干涉信號~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉測量技術:快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響


以下來自網(wǎng)絡:

輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分***。


共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。

輪廓的角度處理:  

角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度、LG凸度、對數(shù)曲線 。



白光輪廓儀的典型應用:

對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。  


輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探測。Bruker輪廓儀廠家

物鏡是輪廓儀****的部件, 物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求?;魇枯喞獌x用途是什么

1)白光輪廓儀的典型應用:

對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。  

2)共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié),但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。





基恩士輪廓儀用途是什么

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