熔融和混合鍵合系統(tǒng)：

熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。

混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接?；旌辖壎ǖ闹饕獞檬歉呒?D設備堆疊。

EVG的熔融和混合鍵合設備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng)；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統(tǒng)；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統(tǒng)；GEMINIFB自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產系統(tǒng)。 晶圓鍵合機（系統(tǒng)）EVG?510 ，擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ；擁有EVG?501 鍵合機所有功能。EVG820鍵合機競爭力怎么樣

EVG®301技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室，旋轉器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）

旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉：蕞高3000rpm（5秒內）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉時整個晶片的輻射均勻性

材質：不銹鋼和藍寶石

刷子

材質：PVA

可編程參數：刷子和晶圓速度（rpm）

可調參數（刷壓縮，介質分配）

SUSS鍵合機質量怎么樣EVG鍵合機軟件，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復和單個用戶帳戶設置，可以簡化用戶常規(guī)操作。

BONDSCALE?自動化生產熔融系統(tǒng)

啟用3D集成以獲得更多收益

特色

技術數據

EVGBONDSCALE?自動化生產熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應用，包括工程化的基板制造和使用層轉移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應用于前端半導體處理中，并幫助解決內部設備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰(zhàn)。結合增強的邊緣對準技術，與現有的熔融鍵合平臺相比，BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產率，并降低了擁有成本（CoO）。

EVG?850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術數據 在全自動解鍵合機中，經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據特定工藝優(yōu)化了產量 技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 高達12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理自動晶圓鍵合機系統(tǒng)EVG?560，擁有多達4個鍵合室，能滿足各種鍵合操作；可以自動裝卸鍵合室和冷卻站。

鍵合對準機系統(tǒng) 1985年，隨著世界上di一個雙面對準系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標準。這種分離導致晶圓鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性以及模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環(huán)境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足蕞苛刻的對準過程。包含以下的型號：EVG610BA鍵合對準系統(tǒng)；EVG620BA鍵合對準系統(tǒng)；EVG6200BA鍵合對準系統(tǒng)；SmartViewNT鍵合對準系統(tǒng)；EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠程通信的。高精密儀器鍵合機試用

EVG鍵合機通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數鍵合過程。EVG820鍵合機競爭力怎么樣

儀器儀表行業(yè)已經連續(xù)多年保持了經濟高位運行的態(tài)勢。即使當全球受金融風暴的影響，各個行業(yè)經濟東圃有所放緩，但從全景發(fā)展情況看來，儀表行業(yè)的增長速度并沒有放緩。隨著網絡消費的不斷遞增，而互聯網的的商業(yè)價值不斷被挖掘出來，呈爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)的營銷模式將逐步被取代。有限責任公司企業(yè)要抓住機遇，融入到互聯網發(fā)展的行業(yè)中，為行業(yè)的發(fā)展提高競爭力。工業(yè)領域轉型升級、提升發(fā)展質量等有利于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展；**安全、社會安全、產業(yè)和信息安全等需要自主、磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)裝備，成為全社會共識；中國其他型正面臨百年未有之大變局，行業(yè)行家認為，中美貿易戰(zhàn)不會有終點，中美關系時好時壞將成為常態(tài)，儀器儀表行業(yè)無法排除大局勢的影響，且不要把問題聚焦在關稅上。中國經濟的高速發(fā)展得益于WTO框架下的全球化分工;現在中國制造的競爭力在于工業(yè)門類齊全、供應鏈完整、供應鏈的高度專業(yè)和細分。EVG820鍵合機競爭力怎么樣

岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家其他型企業(yè)。岱美儀器技術服務是一家有限責任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務于社會”的經營理念;“誠守信譽，持續(xù)發(fā)展”的質量方針。公司業(yè)務涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)，價格合理，品質有保證，深受廣大客戶的歡迎。岱美儀器技術服務以創(chuàng)造***產品及服務的理念，打造高指標的服務，引導行業(yè)的發(fā)展。